通过生产验证的多物理分析，创建可靠、高效的设计
Ansys本地云解决方案提供了无与伦比的能力，甚至可以为最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多模系统加快完成时间。这些强大的多物理分析和验证工具降低了功耗，提高了性能和可靠性，并通过铸造认证的黄金签到验证降低了项目风险。
半导体
芯片和3d ic系统的多物理分析解决方案
特性
- 功率完整性(EM/IR)分析和建模，RedHawk-SC用于数字设计，Totem-SC用于模拟设计
- 2.5D/3D多模系统的电热分析
- 可变量感知的路径时序与路径FX
- 使用PathFinder-SC进行静电放电(ESD)和可靠性分析
- 使用PowerArtist进行RTL功率分析和减少
- 使用RaptorH、Pharos、Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
全芯片容量的云本地弹性计算架构
半导体
产品
- 用于数字设计的黄金IR-drop签名验证
- 电迁移可靠性信号
- 动态压降触发器的时序影响
- 高容量的云原生基础设施
- 先进的功率分析和构建质量度量
- 铸造认证的所有finFET到3nm
- RedHawk-SC选项用于3D/2.5D芯片包协同分析
- 芯片封装耦合系统的功率完整性分析
- 热模拟
- 识别热机械应力
- 全面的早期原型特性
- 与板/系统分析工具集成
- 硅上电磁建模
- 包括金标准HFSS发动机
- 高容量和线性多cpu可扩展性
- S-param和RCLk寄生提取
- 模型电网，时钟树，螺旋，MiM/MoM帽等。
- 铸造认证和硅相关
Ansys半导体产品提供了一套全面的多物理EM/IR，热和电磁模拟引擎，旨在支持第三方IC实现流程的数字和晶体管级设计。
核心产品构建在超高容量、云原生的SeaScape™平台上，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，在数千个CPU核上提供近乎线性的可伸缩性。
Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造厂验证签名的准确性，并通过封装和板减少整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对电源和芯片或封装层上的信号互连都是热感知的。
Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过有矢量和无矢量活动识别动态电源噪声源，提供全面的覆盖范围，并消除电压漏失和潜在的频率损失。Ansys Path FX只需要一个计时库文件，就可以对所有电压的SPICE精度的关键路径进行变化感知静态计时分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠的多模包提供多物理分析，用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型到最终签字的所有方式。这种高容量的多物理分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下进行的，以获得最大的准确性，并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到Ansys Icepak和Ansys SIwave等系统级工具中。
通过功能强大的图形界面和自定义查询，识别电源热点并调试其根本原因。基于经过生产验证的物理感知功率分析，使用高影响的块级和实例级RTL技术减少时钟、内存和逻辑功率。快速分析实际工作负载的功率和合格的覆盖率。
Ansys RaptorH有能力建模电网，全定制块，螺旋电感和时钟树。它的高速分布式处理提供了精确的硅验证s参数和RLCk模型。RaptorH使得使用通用的HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎变得容易。
Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件，获得静态和瞬态硅相关精度。它确保ESD的完整性，并减少调试周转时间。
Ansys Totem是一个综合的联合仿真框架，用于模拟、混合信号和定制电路设计，为建模和模拟通过模上电网RLC、衬底RC和封装RLC网络的噪声注入、传播和耦合提供了全面的全芯片解决方案。
ANSYS海景基础设施提供了每个核心的可扩展性、灵活的设计数据访问、瞬时设计生成、mapreduce支持的分析和许多其他革命性的功能。使用大数据技术，ANSYS RedHawk-SC在数千个核上具有无与伦比的可扩展性，帮助您在几个小时内在商用硬件上签署十亿+实例设计。不需要专门的机器。
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