快速的规格
Ansys Totem-SC是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于模拟混合信号IP和完全定制的设计。它使用RedHawk-SC创建soc级功率完整性签名的IP模型，并生成芯片和系统级功率传输网络的紧凑芯片模型。
EM / IR降的解决方案
模拟混合信号设计的综合功率噪声和可靠性降噪解决方案
Ansys Totem-SC是业界值得信赖的金标准压降和电迁移多物理签名解决方案，适用于晶体管级和混合信号设计。Totem-SC的基于云的架构使其具有处理全芯片分析的速度和能力，记录了数千个磁带。所有finFET节点在3nm以下都经过了所有主要铸造厂的认证。
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基于Ansys PathFinder-SC的静电放电(ESD)解决方案
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基于Ansys RedHawk-SC的IP功率模型
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单次仿真中的数字和模拟
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早期网格原型分析 -
Thermal-Aware EM -
统计他们的预算 -
上百万的Xtor Flat
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快速增量分析 -
“假设”分析 -
定制材料库 -
提取PG网格 -
互连裂解炉燃烧分析
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衬底噪声 -
RDSON分析 -
电网弱点分析 -
单一仿真中的数字和模拟
单一仿真中的数字和模拟
恩智浦工程师设计了一款成本更低、音质更好的数字汽车收音机芯片。
Signoff分析通过避免昂贵的硅错误来降低项目风险。精确的多物理模拟通过更好的硅相关消除浪费余量，提高了设计性能。
Ansys Totem-SC的可信多物理信号分析是降低项目和技术风险的有效方法。图腾- sc的算法被所有主要铸造厂认证为所有finFET过程的准确性，并在数以千计的绦虫证明。
Totem-SC的云原生SeaScape™架构的速度和容量，通过使用数千个CPU核和适中的内存需求，实现超大的全芯片功耗分析。Totem先进的可靠性分析，如热感知EM和统计EM预算，提高了汽车设计的安全性
Ansys Totem-SC提供了从早期IC原型阶段一直到系统级别的价值。早期的分析能够实现比终止时更便宜、更有效的优化。铸造厂认证的硅相关模拟结果给了设计者信心，他们需要通过避免浪费和昂贵的过度设计来实现更高的性能和更低的功率。
经过行业验证和铸造认证的模拟和混合信号EM/IR解决方案
Ansys Totem-SC是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于模拟混合信号IP和全定制设计的综合功率完整性分析。Totem可以使用RedHawk-SC创建soc级签到的IP模型。Totem-SC分析跨越早期原型到签到，可以处理各种设计风格，如serde，数据转换器，电源管理IC，嵌入式存储器，DRAM, Flash, FPGA和图像传感器。它分析了基板噪声，RDSON，自热和ESD(与Ansys PathFinder™)。Totem-SC的云原生弹性计算体系结构能够以适中的内存开销处理非常大的设计。
关键特性
Ansys Totem-SC为模拟混合信号的终止设定了标准。
- 早期的原型
- 几百万xtor平
- 增量分析和假设分析
- 数字和模拟一起模拟
- 有载体的或无载体的活动
- 内置PG网络提取
Ansys Totem-SC提供了电网弱点分析、漏孔、P2P检查和各种早期静态和动态IR和EM分析等功能，可以在设计LVS干净之前在早期设计阶段突出设计弱点。这使得设计师可以决定电网规划、凸点放置、去耦帽优化和关键网上的电磁。
Ansys Totem-SC准确地签署了大型混合信号设计。诸如地点和路线数字数据库的本地处理和复杂AMS的层次分析等关键功能，通过对每个块的自底向上验证和用于顶层分析的综合多状态晶体管级别或抽象宏观模型，简化了整体流程。有矢量或无矢量模拟可以调整功能状态，以模拟最坏的情况下的压力情况。
Ansys Totem提供了一个全面的电磁信号，包括功率/信号电磁分析、模拟焦耳加热、线耦合和finfet的自加热及其对互连的影响。该流程由所有主要铸造厂启用，并由所有进行FinFET设计的客户使用。在Totem中还启用了统计EM预算，以解决汽车和其他关键任务应用的需求。
IP集成是SoC设计者面临的最大挑战之一。同一个IP在两种不同的模式下运行，会经历非常不同的电压降。在顶级电压降分析中，Totem-SC对不同运行模式的IP进行了精确的建模和表征。IP模型包括电气和物理特性，以及由Ansys RedHawk-SC在SoC级别上对功率完整性签名的任何嵌入式约束。
Ansys Totem-SC的GUI提供了高级的查询和调试功能，包括可定制的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计缺陷。图腾- sc还支持假设分析，以便在最终修改设计之前快速进行设计修复。与传统流程相比，在进行EM/IR分析之前，修复剂首先需要经过昂贵的LVS和RC提取，这显著加快了周转速度。
- 标准细胞库的热感知EM验证
- 用于SOC水平分析的热视图生成
- 用于大型、复杂RF和PMIC的RDSON和EM信号
- 用于AMS/RF和PMIC设计的衬底噪声耦合
- HBM和CDM的ESD签到(使用Ansys Ansys PathFinder™)
- 多模芯片/封装功率和热分析(使用Ansys RedHawk-SC电热插件)
Ansys Totem-SC是建立在海景大数据分析平台上的，该平台设计用于在数千个CPU核上的云执行，具有接近线性的可扩展性和极高的容量，每个核的内存很低。
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