半导体
芯片和3D-IC系统的多物理分析解决方案

Ansys Redhawk-SC（数字）和ANSYS TOTEM（模拟）是世界上SOC Power Integrity分析的领先解决方案。您可以使用铸造式的签名精度对供应电压变化进行建模，并通过包装和板降低整体功率噪声影响。电源金属和芯片或包装层上的信号互连的电流密度和电流分析都是热感知的。

Ansys Redhawk-SC的诊断功能通过矢量和无矢量活动来确定动态电源噪声的来源，这些活动可提供全面的覆盖范围并消除电压逃逸和潜在的频率损失。ANSYS PATH FX提供了对关键路径的变异感静态时间分析，以使用仅一个定时库文件的所有电压中的香料精度。

ANSYS Redhawk-SC电热提供了用于堆叠的多型包装的多物理分析，以实现功率完整性，热分析和机械应力/经纱 - 从早期原型到最终签名。这种高容量的多物理分析在整个2.5D/3D系统的完整背景下，以最大程度的准确性并确保系统可靠性。共模拟分析集成到包括Ansys Icepak和Ansys Siwave在内的系统级工具。

通过功能强大的图形接口和自定义查询进行交互性识别功率热点并调试其根本原因。使用基于生产预先了解的物理意识的功率分析，使用高影响力的块和实例级RTL技术来降低时钟，内存和逻辑功率。真实工作负载的配置能力迅速并获得覆盖范围。

Ansys Raptorh具有模拟电网，完整的定制块，螺旋电感器和时钟树的能力。其高速分布式处理可提供准确的，硅的S-参数和RLCK型号。Raptorh使使用通用HFSS发动机或硅优化的Raptorx发动机变得易于使用。

ANSYS PATHFINDER模拟人体模型（HBM）和电荷设备模型（CDM）事件，以获取静态和瞬态硅的准确性。它确保ESD完整性并减少调试周转时间。

ANSYS TOTEM是用于模拟，混合信号和自定义电路设计的全面共同模拟框架，并提供了一个全面的全芯片解决方案，用于建模和模拟噪声注入，传播和通过On-Die Power Grid RLC，substrate RC和耦合软件包RLC网络。

ANSYS海景基础架构提供每核可扩展性，灵活的设计数据访问，瞬时设计培训，支持MAPREDUCE的分析以及许多其他革命性功能。ANSYS REDHAWK-SC通过使用大数据技术在数千个内核中进行无与伦比的可伸缩性，可帮助您在商品硬件上几个小时内签署数十亿+实例设计。不需要专用的机器。