快速的规格
Ansys图腾- sc是一个晶体管级的功率噪声和可靠性分析平台,模拟混合信号IP和完全定制设计。它使用红鹰sc为soc级电源完整性签名创建IP模型,并为芯片和系统级生成紧凑的电源交付网络芯片模型。
Ansys图腾- sc是业界值得信赖的电压降和电迁移多物理签名解决方案,用于晶体管级和混合信号设计。图腾sc的云架构拥有数千条数据记录,使其具备处理全芯片分析的速度和能力。所有finFET节点的签收精度都得到了所有主要晶圆厂的认证,最低可达3nm。
Ansys图腾- sc是一个晶体管级的功率噪声和可靠性分析平台,模拟混合信号IP和完全定制设计。它使用红鹰sc为soc级电源完整性签名创建IP模型,并为芯片和系统级生成紧凑的电源交付网络芯片模型。
NXP的工程师为数字汽车收音机设计了一款芯片,成本更低,音质更好。
签收分析通过避免昂贵的硅错误来降低项目风险。精确的多物理模拟通过更好的硅相关性消除浪费的裕度来提高设计性能。
Ansys图腾sc的可信多物理签名分析是降低项目和技术风险的有力手段。图腾sc的算法被所有主要铸造厂认证为准确的所有finFET过程,并在数千个锥出证明。
图腾sc的云原生海景™架构的速度和容量通过使用数千个CPU核和适度的内存需求,实现了超大、全芯片的功率分析。图腾公司先进的可靠性分析——比如热感知电磁和统计电磁预算——提高了汽车设计的安全性
Ansys图腾- sc提供了从早期集成电路原型阶段到系统级别的价值。早期的分析可以使优化成本更低,影响更大。铸造厂认证的硅相关模拟结果给了设计师信心,他们需要实现更高的性能和更低的功率,避免浪费和昂贵的过度设计。
Ansys图腾- sc是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台,用于模拟混合信号IP和全定制设计的综合功率完整性分析。图腾可以使用红鹰sc创建soc级别的注销IP模型。图腾- sc分析从早期的原型到后期,可以处理各种设计风格,如SerDes、数据转换器、电源管理IC、嵌入式存储器、DRAM、Flash、FPGA和图像传感器。它分析衬底噪声,RDSON,自热和ESD(与Ansys PathFinder™)。图腾- sc的云原生弹性计算架构有能力处理非常大的设计,而内存开销不大。
Ansys图腾- sc设定了模拟混合信号的标准。
Ansys图腾- sc提供电网弱点分析、漏孔、P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析等功能,可以在设计实现LVS清洁之前,在早期设计阶段突出设计弱点。这使得设计人员可以决定电网规划、凸点放置、解耦帽优化和关键网的EM。
Ansys图腾sc精确地标志大型,混合信号设计。诸如地方和路线数字数据库的本地处理和复杂AMS的层次分析等关键特性通过自底向上的每个块的验证和用于顶层分析的综合多态晶体管级或抽象宏观模型简化了整体流程。矢量或无矢量模拟可以调整功能状态来模拟最坏的应力情况。
Ansys图腾提供了一个全面的EM信号,包括功率/信号EM分析,焦耳加热建模,线耦合和finfet的自加热及其对互连的影响。该流程被所有主要铸造厂启用,并被所有做FinFET设计的客户使用。图腾还支持统计EM预算,以满足汽车和其他关键任务应用的需求。
IP集成是SoC设计师面临的最大挑战之一。相同的IP在两种不同的模式下工作时,会经历非常不同的压降。图腾sc在顶级电压降分析中准确地对不同运行模式的IP进行建模和表征。IP模型包括电气和物理特性,以及Ansys RedHawk-SC在SoC级别的电源完整性签名的任何嵌入式约束。
Ansys图腾- sc的GUI提供了高级的查询和调试功能,包括可定制的地图和调试视图,以帮助识别和修复设计弱点。图腾- sc还允许进行假设分析,以便在最终确定设计更改之前快速修复设计。这大大加快了周转速度,与传统流程相比,在进行EM/IR分析之前,修复首先需要通过昂贵的LVS和RC提取。
Ansys图腾- sc建立在SeaScape大数据分析平台上,该平台专为数千个CPU核上的云执行而设计,具有接近线性的可扩展性和极高的容量,每核低内存。