Ansys图腾
AMS电力完整性和可靠性签名

ANSYS Totem-SC提供了功能，例如电网弱点分析，缺失VIA，P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析，可以在设计阶段突出设计弱点，然后设计阶段。这些使设计人员可以决定电网计划，凸起放置，脱钩帽优化以及关键网络上的EM。

ANSYS TOTEM-SC准确地签署了大型的混合信号设计。诸如本地处理和路由数字数据库和复杂AM的层次分析之类的关键功能通过自下而上的每个块的自下而上验证以及全面的多状态晶体管级别或抽象的宏模型来简化整体流量。矢量或无矢量模拟可以使功能状态与模仿最坏情况的应力情景保持一致。

ANSYS TOTEM提供了一个全面的EM签名，其中包括功率/信号EM分析，对焦耳加热，线耦合和FinFET的自加热及其对互连的影响。该流程均由所有主要的铸造厂启用，并由所有从事FinFET设计的客户使用。统计EM预算还可以在图腾中解决对汽车和其他关键任务应用程序的需求。

IP集成是SOC设计师面临的最大挑战之一。以两种不同模式运行的相同IP可以经历非常不同的电压下降。Totem-SC准确地模型，并在顶级电压下降分析中为不同操作模式的IP表征IP。IP模型包括电气和物理属性，以及ANSYS Redhawk-SC在SOC级别的功率完整性签名的任何嵌入式约束。

ANSYS Totem-SC的GUI提供了高级查询和调试功能，包括可自定义的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计弱点。Totem-SC还使What-if分析能够进行快速设计修复，然后再确定设计的更改。与传统的流程​​相比，这显着加快了周转的速度，在进行EM/IR分析之前，First First需要通过昂贵的LVS和RC提取。

• 标准单元库的热感知EM验证
• SOC水平分析的热视图生成
• RDSON和EM SIGNOFF用于大型，复杂的RF和PMIC
• AMS/RF和PMIC设计的底物噪声耦合
• HBM和CDM的ESD签名（使用ANSYS ANSYS PATHFINDER™）
• 多-DIE芯片/包装功率和热分析（带有ANSYS Redhawk-SC电热附加组件）

ANSYS TOTEM-SC构建在海景大数据分析平台上，该平台旨在在数千个具有接近线性可伸缩性的CPU内核上执行云执行，并且每个核心的内存较低。