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热分析软件

了解热能如何影响产品的效率、可靠性和安全性。

ANSYS应用程序

三维热分析与建模

当智能手机被人拿在手里时。当一个高功率电路板被限制在一个紧凑的外壳。当工业设备暴露在极端天气下。Ansys热分析解决方案可帮助工程师解决最复杂的热挑战,预测其设计将如何随温度变化而变化。

  • 考虑温度波动
    考虑温度波动
  • 防止过热问题
    防止过热问题
  • 提高跨环境的产品可靠性
    提高跨环境的产品可靠性
  • 避免多个产品原型和测试失败
    避免多个产品原型和测试失败
  • 尽量减少最后一分钟的设计迭代
    尽量减少最后一分钟的设计迭代
  • 改善电气和机械工程团队之间的协作
    改善电气和机械工程团队之间的协作

为您的用例找到合适的热模拟软件

热模拟可以更深入地了解产品在不同温度场景下的行为,因此工程师可以了解他们的设计将如何受到温度变化的影响。了解这些结果使团队能够快速调整设计,以实现最佳产品性能。

Ansys模拟提供了广泛的热管理问题。跨行业和应用,许多这些强大的求解器可以通过Ansys Workbench的准确答案,几乎任何热问题。

初级热应用

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电子热模拟

通过模拟所有类型产品中电子组件的冷却策略和整体热管理,了解您的电子设计的热行为。看看每个组件对冷热的反应将如何影响整体性能。

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PCB热模拟

识别印刷电路板和集成电路中的热问题,以防止所有行业的电子设备性能下降:汽车、航空航天和国防、消费电子、医疗保健和能源。

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电池热模拟

通过将电池保持在理想的工作温度范围内,确保电池可靠和持久。提高电池的电量和寿命,同时也要找到减少发动机和电子设备电池尺寸的方法。

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结构分析

确定温度分布如何导致设计中的材料膨胀和收缩。测试多个场景,以测量温度变化引起的应力和变形。

主打产品

寻求帮助解决你的热挑战

Ansys客户卓越(ACE)团队的专家致力于帮助您充分利用我们的热模拟软件。ACE团队包括450多名博士,他们已经解决了大量的工程模拟问题,因此他们装备精良,可以帮助您克服面临的任何挑战。

资源

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