Ansys夏洛克
电子元件的完整寿命预测

Ansys Sherlock是唯一可靠的基于物理的电子设计工具，可在早期设计阶段为元器件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速、准确的寿命预测。

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Ansys Sherlock产品寿命预测

Ansys Sherlock为早期设计阶段的元器件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试失败-修复-重复”的循环，使设计人员能够准确地模拟硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件，从而预测由于热、机械和制造压力因素导致的故障风险，所有这些都在原型之前完成。

经过验证的故障时间预测
Ansys Icepak &机械集成工作流程
快速ECAD到FEA的转换
完整的产品寿命曲线

快速的规格

Sherlock拥有包含超过20万个零件的嵌入式库，可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性，并将应力信息转换为有效的失效时间预测。

跌落试验模拟
锁定IP模型
默认包几何
热分析准备

超过20万个零件库
Ansys Workbench集成
PCB和PCBA材料

冲击/振动/热循环分析
1-D/3-D焊料失效预测
Trace & Via捕获

2022年2月

有什么新鲜事

在2022 R1中，Ansys Sherlock的新功能包括半自动化加固工作流，与Ansys AEDT Icepak的集成，以及新的GDSII流/交换数据库文件格式(GDSII/EDB)，以导入芯片和模级模型。

Sherlock集成与AEDT Icepak

Sherlock用户现在可以将PCB模型导入Ansys AEDT Icepak中，以进行更准确的热分析模拟。

半自动化强化工作流程

新的半自动化加固工作流程自动化了许多以前的手动任务，包括加固材料、厚度、类型等的分配。

GDSII/EDB文件导入

GDSII/EDB文件导入功能允许用户将芯片和模级模型直接导入Sherlock，作为其预处理工作流程的一部分。

Ansys Sherlock预测焊锡球的热应力疲劳

大陆汽车公司使用Sherlock对BGA焊料球进行建模，以确保即使是很小的焊料疲劳故障也能被捕获和分析。

通过在设计阶段早期实施Sherlock，大陆集团的工程师们能够利用Sherlock的可靠性预测来修改他们的电路板，以获得更好的设计，并在原型制作之前确定需要调查的领域。

下载个案研究

为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析，Continental的工程师将Zuken odb++文件导入到Sherlock中。Sherlock快速读取了文件中的所有信息，并生成了一个具有完整堆叠数据的代表板，包括所有组件和安装条件，以及它们的确切位置和材料特性。该板还具有镜像BGA组件和保形涂层，Sherlock使用可用的灌封功能精确建模。

Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高水平的详细建模，包括对BGA上的每个焊料球进行建模，以确保即使很小的焊料疲劳故障也能被捕获。对于非标准组件，用户可以将这些属性输入到Package Manager中，并保留这些信息以供将来使用。

应用程序

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电气和机械可靠性挑战。

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pcb、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装，并准确评估整个系统。

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DfR解决方案资源

从项目一开始就进行可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作，实施最佳设计实践，预测产品寿命，降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降率、加速寿命、固有频率、CAF等，减少了昂贵的构建和测试迭代，因此可以近乎实时地调整设计，并在一轮内获得认证。在后处理仿真结果中Icepak和机械， Sherlock能够预测测试成功，估计保修退货率，并通过直接将模拟与材料和制造成本联系起来，提高Icepak和Mechanical用户的效率。