3dic的多物理信号
2.5D/3DIC系统的电、热和机械关闭解决方案
Ansys RedHawk-SC电热模拟平台是一个多物理模拟平台。它提供了一个完整的解决方案，用于分析多模芯片封装和互连电源完整性，布局寄生提取，热剖析，热机械应力和信号完整性。集成在云原生的SeaScape平台中，可实现大容量电热分析，用于早期设计探索、后期布局设计验证和叠模系统的硅签字。它是铸造认证的集成扇出和硅夹层技术。
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3DIC物理模型汇编
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3 dic生产优化
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3DIC系统的精确热建模
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瞬态热分析
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芯片热模型(CTM)生成 -
包模型 -
芯片功率模型(CPM)生成 -
早期的原型设计能力
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静态/瞬态热分析 -
片/包 -
系统电源完整性仿真 -
插入器模型提取
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与RedHawk-SC -
3 dic系统组装 -
系统信号完整性仿真 -
与OptisLang
加快5G网络基础设施设计
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
商业利益
RedHawk-SC Electrothermal采用综合的多物理方法，在芯片、板和系统级别统一了电和热分析，以满足当今复杂2.5D/3D IC包的挑战。
现代多模封装采用2.5D夹层或3D叠加技术组装复杂的集成系统，这些系统在一系列物理上紧密耦合，包括电源完整性、信号完整性、热应力和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同步的多物理解决方案中。
通过集成Ansys分析算法，RedHawk-SC Electrothermal降低了设计时间和设计风险，从多个学科的行业领先的芯片、板和系统级工具。它的范围是其他任何产品都无法比拟的。
这已经导致主要铸厂认证红鹰- sc电热作为其多模封装技术的签字解决方案。
其高容量和与硅相关的精度不仅降低了风险，还降低了安全裕度，从而显著降低了功率和更高性能的设计。
2.5D/3D IC封装的电、机械和热多物理认证解决方案
Ansys RedHawk-SC电热系统详尽地解决了2.5D/3DIC多模结构的电、热多物理相互作用。它使用来自Ansys RedHawk-SC的一流发动机，包括热和机械工具来求解异质系统的功率、SI和应力方程。
RedHawk-SC电热解决精确的电热，机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施，它能够同时分析多达10亿个实例。它包括全面的原型功能和早期块功率估算。热分析自动启动AEDT/Icepak，从系统级分析中获得边界条件。
关键特性
RedHawk-SC电热是一种铸造认证的高容量电热求解器，用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理协同分析。
- 数十亿个实例同时存在
- 一流的分析引擎
- 无缝地处理异质输入
- 用早期块估计进行原型设计
- 与澳大利亚东部时间/ Icepak集成
- 进行弹性计算
对整个2.5D/3D封装配电网络进行了ir下降、电流密度和电迁移分析。峰值电流报告为每个单独的电垫。这些分析都是热感知的，包括焦耳自热。
对整个系统进行了精确的热分析。通过发射自动获得边界条件Ansys电子桌面而且Ansys Icepak用于PCB/系统级的热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应，RedHawk-SC Electrothermal将在多模封装的整个3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC电热包括市场领先的分析发动机从Ansys机械．它计算包装中各种元件由于热膨胀所经历的机械应力和翘曲。
Ansys RedHawk-SC电热软件可以根据每个区块绘制的功率的早期估计，提供封装的热和功率完整性特征的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模查看器中进行分析。
多模系统由多个元素组成，这些元素本身往往是复杂的设计。另外，整个3D组件需要放在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal通过一个广泛的降阶模型库来捕获功率、热、信号完整性和ESD行为，方便进行紧凑交换和分层分析，从而促进了这一点。
Ansys RedHawk-SC electroheat是建立在seasape大数据分析平台上的，该平台设计用于在1000个CPU核上进行云执行，具有接近线性的可扩展性和极高的容量，每个核的内存很低。
Ansys redhawk-sc电热资源&事件
有特色的网络研讨会
按需网络研讨会
2.5D和3d ic系统的电热关闭
本次网络研讨会展示了工具，如Ansys RedHawk-SC电热，和建模多模系统的技术，如HBM和PCIE接口，硅中间层，硅通孔(TSVs)和微凸点。
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