当智能手机被人拿在手里时。当一个高功率电路板被限制在一个紧凑的外壳。当工业设备暴露在极端天气下。Ansys热分析解决方案可帮助工程师解决最复杂的热挑战,预测其设计将如何随温度变化而变化。
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
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