ANSYS应用程序
三维热分析和建模
当智能手机握在人的手里。当一个大功率电路板被限制在一个紧凑的外壳中时。当工业设备暴露在极端天气下时。Ansys热分析解决方案可帮助工程师解决最复杂的热挑战，以预测其设计在温度变化时的性能。
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考虑温度波动
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防止过热问题
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提高产品在不同环境中的可靠性
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避免多个产品原型和测试失败
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最小化最后一分钟的设计迭代
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改善电气和机械工程团队之间的协作
热的桌面
用于传热分析，热辐射，环境加热和流体流动设计的软件-全面的两相流功能使我们的软件独一无二。它可以产生分析答案，并与高级设计模块，成为一个组件和系统设计工具，支持参数化研究，设计优化，和模型关联。
主打产品
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
用于电机和机电设备的电磁场模拟求解器。求解静态、频域和时变电场。
- 二维和三维电磁有限元分析
- 组件到系统-简化阶建模
- 先进电磁材料
- 自动自适应网格划分
- 多重物理量分析
- Slice-only技术
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
- RedHawk-SC选项用于3D/2.5D芯片封装协同分析
- 耦合芯片封装系统的功率完整性分析
- 热模拟
- 识别热机械应力
- 全面的早期原型功能
- 集成板/系统分析工具
为您的热挑战寻求帮助
Ansys客户卓越(ACE)团队的专家致力于帮助您充分利用我们的热模拟软件。ACE团队包括450多名博士，他们已经解决了大量的工程模拟问题，因此他们有能力帮助您克服您面临的任何挑战。
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