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Ansys夏洛克
完成电子元件的寿命预测

Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理的电子设计工具,可在早期设计阶段为组件、板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。

Ansys夏洛克产品寿命预测

Ansys Sherlock在早期设计阶段为组件、板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-故障-修复-重复”的循环,使设计师能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件建模,以预测由于热、机械和制造压力因素造成的故障风险——所有这些都是在原型之前完成的。

  • 有效的故障时间预测
    有效的故障时间预测
  • Ansys Icepak &机械集成工作流
    Ansys Icepak &机械集成工作流
  • ECAD到FEA的快速转换
    ECAD到FEA的快速转换
  • 完整产品寿命曲线
    完整产品寿命曲线

快速的规格

通过包含超过20万个零件的嵌入式库,Sherlock可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。

  • 跌落试验模拟
  • 锁定IP模型
  • 默认包几何形状
  • 热分析准备
  • 超过20万个零件库
  • Ansys Workbench集成
  • PCB和PCBA材料
  • 冲击/振动/热循环分析
  • 1-D/3-D焊锡失效预测
  • 跟踪和Via捕获

2022年2月

有什么新鲜事

在2022 R1中,Ansys Sherlock的新功能包括半自动化的强化工作流程,与Ansys AEDT Icepak的集成,以及新的GDSII流/交换数据库文件格式(GDSII/EDB),以导入芯片级和芯片级模型。

2022 R1结构产品页面更新
与AEDT Icepak的Sherlock集成

Sherlock用户现在可以将PCB模型导入Ansys AEDT Icepak中进行更准确的热分析模拟。

2022 R1结构产品页面更新
半自动化加固工作流程

新的半自动化加固工作流程自动化了许多以前的手工任务,包括钢筋材料、厚度、类型等的分配。

2022 R1结构产品页面更新
GDSII/EDB文件导入

GDSII/EDB文件导入功能允许用户将芯片级和芯片级模型直接导入Sherlock,作为预处理工作流程的一部分。

用于预测焊锡球热应力疲劳的Ansys Sherlock

大陆汽车公司使用Sherlock为BGA焊锡球建模,以确保即使是很小的焊锡疲劳故障也能被捕获和分析。

夏洛克工作台

通过在设计阶段的早期实施Sherlock,大陆公司的工程师能够使用Sherlock的可靠性预测来修改他们的电路板以获得更好的设计,并确定在原型之前需要调查的领域。

为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析,大陆公司的工程师将Zuken odb++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取了文件中的所有信息,并生成了一个具有完整堆叠数据的代表性板,包括所有组件和安装条件以及它们的确切位置和材料特性。该板还具有镜像BGA组件和保形涂层,Sherlock使用可用的灌封功能精确建模。

Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高度详细的建模,包括对BGA上的每个焊接球进行建模,以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕捉到。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到Package Manager中,并保留这些信息以备将来使用。

应用程序

2021 - 01 -机械-热- stress.jpg

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

电子产品

pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确地评估整个系统。

夏洛克的应用程序

快速链接

从项目一开始就考虑可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作,实现设计最佳实践,预测产品寿命并降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降值、加速寿命、固有频率、CAF等,减少了昂贵的构建和测试迭代,因此您可以近乎实时地调整设计,并在一轮中获得合格。在后处理中模拟得到的结果Icepak而且机械Sherlock能够预测测试成功,估计保修退货率,并通过直接将模拟与材料和制造成本联系起来,使Icepak和Mechanical用户更有效率。

关键特性

与市场上任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 几乎实时修改设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

Ansys Mechanical和Ansys Icepak的预处理程序

Sherlock的超过200,000个零件材料库可以创建精确和复杂的FEA模型。这些模型可以直接导入Mechanical和Icepak,以提高模型的保真度和分析。

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、寿命曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。

Sherlock强大的解析引擎(可以导入Gerber、odb++、IPC-2581等文件)和嵌入式库(包含超过20万个零件)自动构建具有准确材料属性的盒级FEA模型,将预处理时间从几天缩短到几分钟。

  • 从输出文件中捕获堆栈(Gerber, odb++, IPC-2581)
  • 自动计算重量,密度,面内和面外模量,热膨胀系数和导热系数
  • 允许用户在整个电路板上或使用1D/2D增强体或3D固体显式建模所有PCB特征(如走线和过孔)
  • 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获超过40个不同的零件和包装参数
  • 具有材料属性的几何图形可导出电流密度(SIwave)、热(Icepak)或结构(机械)分析

故障物理学(PoF),或可靠性物理学,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极丝(CAF)合格等。

集成电路的老化和磨损是通过电迁移、随时间变化的介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定的加速变换来捕捉的。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)供应商特定的故障时间预测。最后,Sherlock自动化了热降值过程,并标记出在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。

Sherlock的Thermal-Mech能力通过捕获复杂的混合模式加载条件,集成了系统级机械元件(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed型号Ansys机械通过推出BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的仿真就绪模型。

这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器,并将它们附加到组件或多氯联苯.用户还可以添加各种各样的保形涂料,灌封化合物,底填充物和胶粘剂,使有限元模型最好地代表现实世界。

夏洛克资源&事件

有特色的网络研讨会

按需网络研讨会
夏洛克R2网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock和电子可靠性更新

本次网络研讨会重点介绍了Ansys电子可靠性解决方案在2021 R2中的主要更新。Ansys电子可靠性解决方案具有全面的工作流程,涉及Ansys Sherlock, Ansys Mechanical, Ansys Icepak, Ansys LS-DYNA等

随需应变网络研讨会
Icepak和Sherlock用于温度循环
Ansys Icepak和Sherlock用于温度循环

本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提出一个工作流程,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型,然后将结果转换为Ansys Sherlock进行焊接疲劳分析。

随需应变网络研讨会
PCB的建模与仿真
pcb建模与仿真的混合技术

在本次网络研讨会中,我们将探讨用于pcb建模的Ansys仿真解决方案,并确定哪些技术最适合于特定问题。

随需应变网络研讨会
PCB板可靠性分析
基于Ansys HFSS、Icepak、Mechanical和Sherlock的pcb可靠性分析

在本次网络研讨会中,了解Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。


视频


白皮书

Ansys白皮书失效建模

使用物理故障建模加速汽车电子可靠性

通过采用故障物理方法来了解确保汽车电子可靠性的最佳方法,该方法使用科学来获取对故障机制的理解。




Ansys软件可访问

所有用户,包括残障人士,都能访问我们的产品,这对Ansys来说至关重要。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(第508条)、Web内容可访问性指南(WCAG)和当前格式的自愿产品可访问性模板(VPAT)的可访问性要求。

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