快速的规格
Sherlock的嵌入式库包含超过20万个零件,可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为有效的失效时间预测。
Ansys Sherlock在早期设计阶段为电子硬件的组件、板和系统级别提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-故障-修复-重复”的循环,使设计师能够精确地建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件,以预测由于热、机械和制造压力因素造成的故障风险——所有这些都在原型之前完成。
Sherlock的嵌入式库包含超过20万个零件,可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为有效的失效时间预测。
2022年2月
在2022 R1中,Ansys Sherlock的新功能包括半自动强化工作流,与Ansys AEDT Icepak集成,以及新的GDSII流/交换数据库文件格式(GDSII/EDB),以导入芯片和模组级模型。
Sherlock用户现在可以将PCB模型导入Ansys AEDT Icepak中进行更精确的热分析模拟。
新的半自动化加固工作流程自动化了许多以前的手工任务,包括分配加固材料,厚度,类型,等等。
GDSII/EDB文件导入功能允许用户将芯片级和模级模型直接导入Sherlock,作为其预处理工作流的一部分。
大陆汽车公司使用Sherlock对BGA焊锡球进行建模,以确保即使是很小的焊锡疲劳失效也能被捕获和分析。
为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析,大陆公司的工程师将Zuken的odb++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取了文件中的所有信息,并生成了一个具有完整堆叠数据的代表性板,包括所有组件和安装条件及其确切位置和材料特性。该板还具有镜像BGA组件和保形涂层,夏洛克使用可用的盆栽功能精确建模。
Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高度详细的建模,包括在BGA上对每个焊锡球建模,以确保即使是很小的焊锡疲劳失效也能被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到包管理器中,并保留这些信息以供将来使用。
与市场上的其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别出关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。
Ansys机械和Ansys Icepak的预处理器
Sherlock拥有超过200,000个零件材料库,可以创建精确而复杂的FEA模型。这些模型可以直接导入到Mechanical和Icepak中,以提高模型的保真度和分析。
Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告和供供应商和客户审查的锁定IP模型。
Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、odb++和ipcc -2581等文件)和嵌入式库(包含超过20万个零件)自动构建具有精确材料属性的箱级有限元模型——将预处理时间从几天缩短到几分钟。
故障物理(PoF),或可靠性物理,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降,并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极灯丝(CAF)资质等。
集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定性的加速转换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的特定供应商失效预测时间。最后,Sherlock自动化了热降额过程,并标记设备正在指定的操作或存储温度范围之外使用。
Sherlock的Thermal-Mech能力结合了系统级机械元素(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊锡疲劳分析的影响,通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed的模型Ansys机械通过推送BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型。
这包括我们的散热器编辑器,用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器,并将它们附加到组件或多氯联苯.用户还可以添加各种各样的保形涂层、灌封化合物、底填料和胶粘剂,因此有限元模型最好地代表现实世界。
夏洛克资源&事件
本次网络研讨会聚焦于Ansys电子可靠性解决方案2021 R2的主要更新。Ansys Electronics可靠性解决方案功能全面的工作流涉及Ansys Sherlock, Ansys Mechanical, Ansys Icepak, Ansys LS-DYNA等
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。本文将介绍一个将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型的工作流程,然后将结果转移到Ansys Sherlock中进行焊接疲劳分析。
在本次网络研讨会中,学习如何将Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
对Ansys来说,所有用户,包括残疾人,都能访问我们的产品是至关重要的。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。