快速的规格
Sherlock的嵌入式库包含超过20万个零件，可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性，并将应力信息转换为有效的失效时间预测。
Ansys Sherlock产品寿命预测
Ansys Sherlock在早期设计阶段为电子硬件的组件、板和系统级别提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-故障-修复-重复”的循环，使设计师能够精确地建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件，以预测由于热、机械和制造压力因素造成的故障风险——所有这些都在原型之前完成。
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有效的故障时间预测
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Ansys Icepak &机械集成工作流
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ECAD到FEA的快速转换
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完整产品寿命曲线
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跌落试验模拟 -
锁定IP模式 -
默认包几何图形 -
热分析准备
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超过20万个零件库 -
Ansys Workbench集成 -
PCB和PCBA材料
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冲击/振动/热循环分析 -
1-D/ 3d焊锡失效预测 -
追踪和通过捕获
2022年2月
有什么新鲜事
在2022 R1中，Ansys Sherlock的新功能包括半自动强化工作流，与Ansys AEDT Icepak集成，以及新的GDSII流/交换数据库文件格式(GDSII/EDB)，以导入芯片和模组级模型。
夏洛克整合与AEDT Icepak
Sherlock用户现在可以将PCB模型导入Ansys AEDT Icepak中进行更精确的热分析模拟。
半自动加固流程
新的半自动化加固工作流程自动化了许多以前的手工任务，包括分配加固材料，厚度，类型，等等。
GDSII/EDB文件导入
GDSII/EDB文件导入功能允许用户将芯片级和模级模型直接导入Sherlock，作为其预处理工作流的一部分。
基于Ansys Sherlock的焊锡球热应力疲劳预测
大陆汽车公司使用Sherlock对BGA焊锡球进行建模，以确保即使是很小的焊锡疲劳失效也能被捕获和分析。
为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析，大陆公司的工程师将Zuken的odb++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取了文件中的所有信息，并生成了一个具有完整堆叠数据的代表性板，包括所有组件和安装条件及其确切位置和材料特性。该板还具有镜像BGA组件和保形涂层，夏洛克使用可用的盆栽功能精确建模。
Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高度详细的建模，包括在BGA上对每个焊锡球建模，以确保即使是很小的焊锡疲劳失效也能被捕获。对于非标准组件，用户可以将这些属性输入到包管理器中，并保留这些信息以供将来使用。
快速链接
关键特性
与市场上的其他工具不同，Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型，用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别出关注的领域，并使您能够快速调整和重新测试设计。
- 构建和测试虚拟产品
- 几乎实时修改设计
- 快速运行机械模拟
- 评估和优化设计选择
Ansys机械和Ansys Icepak的预处理器
Sherlock拥有超过200,000个零件材料库，可以创建精确而复杂的FEA模型。这些模型可以直接导入到Mechanical和Icepak中，以提高模型的保真度和分析。
Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告和供供应商和客户审查的锁定IP模型。
Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、odb++和ipcc -2581等文件)和嵌入式库(包含超过20万个零件)自动构建具有精确材料属性的箱级有限元模型——将预处理时间从几天缩短到几分钟。
故障物理(PoF)，或可靠性物理，使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降，并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极灯丝(CAF)资质等。
集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定性的加速转换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的特定供应商失效预测时间。最后，Sherlock自动化了热降额过程，并标记设备正在指定的操作或存储温度范围之外使用。
Sherlock的Thermal-Mech能力结合了系统级机械元素(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊锡疲劳分析的影响，通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed的模型Ansys机械通过推送BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型。
这包括我们的散热器编辑器，用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器，并将它们附加到组件或多氯联苯．用户还可以添加各种各样的保形涂层、灌封化合物、底填料和胶粘剂，因此有限元模型最好地代表现实世界。
夏洛克资源&事件
有特色的网络研讨会
需求网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock和电子可靠性更新
本次网络研讨会聚焦于Ansys电子可靠性解决方案2021 R2的主要更新。Ansys Electronics可靠性解决方案功能全面的工作流涉及Ansys Sherlock, Ansys Mechanical, Ansys Icepak, Ansys LS-DYNA等
按需网络研讨会
Ansys Icepak和Sherlock的温度循环
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。本文将介绍一个将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型的工作流程，然后将结果转移到Ansys Sherlock中进行焊接疲劳分析。
按需网络研讨会
基于Ansys HFSS、Icepak、Mechanical和Sherlock的pcb可靠性分析
在本次网络研讨会中，学习如何将Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
案例研究
Ansys软件可访问
对Ansys来说，所有用户，包括残疾人，都能访问我们的产品是至关重要的。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。
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