产品规格
HFSS无与伦比的容量,加上无可争议的准确性,使工程师能够解决RF,微波,IC, PCB和EMI问题,为大多数复杂的系统。
*只适用于电子企业
Ansys HFSS是一款三维电磁(EM)仿真软件,用于设计和模拟高频电子产品,如天线、天线阵列、射频或微波组件、高速互连、滤波器、连接器、IC封装和印刷电路板。全球工程师使用Ansys HFSS软件设计通信系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、卫星和物联网(IoT)产品中的高频、高速电子产品。
HFSS无与伦比的容量,加上无可争议的准确性,使工程师能够解决RF,微波,IC, PCB和EMI问题,为大多数复杂的系统。
*只适用于电子企业
2022年7月
Ansys 2022 R2的更新为HFSS带来了主要的增强和新功能,包括Flex PCB工作流,支持IC设计中的加密组件,并进一步改进模拟周转时间。
新的HFSS 3D布局Flex PCB工作流程确保使用Flex PCB连接系统和组件的任何产品或系统取得巨大成功。
工程师使用铸造技术文件来定义IC堆叠,可以使用HFSS 3D Layout中的加密组件。
通过减少设计和模拟周转时间来提高HFSS性能,有利于HFSS用户,特别是解决大规模和/或复杂设计的工程师。
Ansys HFSS仿真套件包含一套全面的求解器,可以解决各种电磁问题,从无源IC组件到极其大规模的电磁分析,如ADAS系统的汽车雷达场景。它可靠的自动自适应网格细化让您专注于设计,而不是花费时间确定和创建最佳网格。
这种自动化和精度保证将HFSS与所有其他EM模拟器区分开来,后者需要手动用户控制和多种解决方案,以确保生成的网格是合适和准确的。
HFSS是研发和虚拟设计原型的首要EM工具。它减少了设计周期时间,提高了产品的可靠性和性能。
EMIT强大的分析引擎可以计算所有重要的射频交互作用,包括非线性系统组件的影响。在复杂的测试环境中进行RFI诊断是非常困难和昂贵的,但借助EMIT的动态链接结果视图,通过图形信号跟踪和诊断摘要,可以快速完成任何干扰的根本原因的识别,这些诊断摘要显示了干扰信号的确切来源和到达每个接收器的路径。一旦发现干扰的原因,EMIT能够快速评估各种RFI缓解措施,以达到最佳解决方案。新的HFSS/EMIT数据链允许在EMIT中直接从HFSS中安装的天线的物理3D模型创建RFI分析模型。这为一个完整的射频解决方案提供了一个无缝的端到端的工作流程,适用于从大型平台的基站干扰到电子设备中的接收器接收。
候选阵列设计可以在任何波束扫描条件下检测所有元件的输入阻抗。相控阵天线可以基于元素匹配(被动或驱动)远场和近场模式行为在任何感兴趣的扫描条件下优化元素、子阵列或完整阵列级别的性能。无限阵列建模涉及一个或多个天线单元放置在一个单元内。单元包含周围墙壁上的周期性边界条件,以镜像场,创建无限数量的元素。单元扫描阻抗和嵌入单元辐射图可以计算,包括所有相互耦合的影响。该方法对阵列波束转向条件下阵列盲扫描角的预测特别有用。有限阵列模拟技术利用区域分解和单元格来获得大型有限阵列的快速解。该技术可以进行完整的阵列分析,以预测所有的相互耦合、扫描阻抗、元素模式、阵列模式和阵列边缘效应。
它包括EMIT,一种独特的多保真度方法,用于预测具有多个干扰源的复杂射频环境中的射频系统性能。EMIT还提供了所需的诊断工具,用于快速识别RFI问题的根本原因,并在设计周期的早期减轻问题。
HFSS与SI电路可以处理复杂的现代互连设计从模具到模具集成电路,封装,连接器和pcb.通过利用HFSS先进的电磁场仿真能力动态连接到强大的电路和系统仿真,工程师可以在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。
模拟加密HFSS 3D组件的能力意味着您不再需要在准确性上妥协。设计师不再被迫使用电路级组件(例如,s参数模型)而不是真正的3D模型进入他们的设计,这影响了整体的仿真精度。
它使供应商的潜在客户能够在完整的系统设计中使用加密的3D组件。通过严格考虑集成的耦合效应,同时保护供应商的设计IP,最终用户对结果的有效性更有信心。此外,它还提供了加密3D组件的完整、无损模拟保真度,HFSS和自适应网格提供了黄金标准的精度。
HFSS乘法解算器是基于有限单元粒子法(PIC)。HFSS提供乘法分析作为频域场解的后处理。设置带电粒子模拟的激励和边界条件的步骤很少,您可以检查您的设计是否满足多重击穿预防的标准。
三高资源和活动
这是至关重要的Ansys,所有用户,包括那些残疾,可以访问我们的产品。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(章节508)、Web内容易访问性指南(WCAG)和自愿产品易访问性模板(VPAT)的当前格式的易访问性要求。