Ansys Icepak
电子元件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解程序。它可以预测IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和传热。

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电子冷却& PCB热模拟与分析

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先Ansys流利计算流体动力学(CFD)求解器，用于集成电路(ICs)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys电子桌面图形用户界面(GUI)。

非结构化,Body-fitted啮合
综合热可靠性解决方案
高保真CFD解算器
行业领先的多尺度多物理

产品规格

执行传导，对流和辐射耦合传热分析，许多先进的能力，以模型层流和湍流，和种类分析，包括辐射和对流。

MCAD和ECAD支持
太阳辐射
参数化和优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳加热分析
电热和形变场
广泛的热库

液体冷却
动态热管理
变化流量和功率ROM

坚固的系统:冷静和收集

康创使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“坚固的”模块化底盘。

“Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，为现在和未来的互联美军提供坚固、可靠的系统。”

读过这个故事

今天的军用车辆依靠最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力，使军事领导人能够做出最佳决策。诸如悍马、装甲防雷伏击保护车辆(mrap)和无人机(uav)等车辆依赖于紧凑系统中的先进电子设备来支持其关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在可能暴露在恶劣电磁条件下的极端物理环境中进行通信和交互。军事标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学物质的暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统必须足够小，不能妨碍移动。

2022年7月

有什么新鲜事

Ansys 2022 R2更新版本包括对Ansys Icepak和热完整性解决方案的各种增强。这包括与多个其他Ansys产品的热分析集成，一个自动网格生成的滑条，以及Ansys Icepak的虚拟网格。

热分析工具集成

精确的多物理工作流允许用户采用Ansys HFSS/Maxwell/Q3D提取器设计，并自动创建Icepak或机械热设计。

改善Auto-Mesh代

新的滑块网格功能增强了Icepak和Mechanical Thermal的自动网格生成和细化。

虚拟啮合

虚拟网格区域的可用性允许在AEDT中的Icepak中创建网格区域，并从感兴趣的对象中偏移。

案例研究

Ansys和volabo GmbH

Volabo使用Ansys多物理解决方案开发智能定子笼驱动(ISCAD)

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割绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

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保持街区凉爽

汽车电子系统制造商京信改善了智能连接件的热管理，生产时间和成本分别减少了80%和50%以上。

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坚固的系统:冷静和收集

康创使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)的权衡，以实现“坚固”模块化底盘，支持关键任务操作的定制解决方案。

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Icepak应用程序

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pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB、ic和封装，并准确评估整个系统。

视图应用程序

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

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电池

Ansys电池建模和仿真解决方案使用多物理技术帮助您最大化电池性能和安全性，同时减少成本和测试时间。

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电动马达

Ansys电机设计软件从概念设计到电机的详细电磁学、热学和力学分析。

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预测气流、温度和电子组件和印刷电路板的传热

以CAD为中心(机械和电气CAD)和多物理用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用了复杂的CAD修复、简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了高精度的解决方案，并与真实产品进行了验证。该解决方案的高度精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解方案，确保了电子应用的真实表现。

关键特性

Icepak包括所有传热模式-传导，对流和辐射-稳态和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳加热分析
多种流体分析
减少秩序流量和热
热电冷却器建模
方案描述
集成图形化建模环境

PCB的电热分析

热会降低电子器件的性能和可靠性。

集成电路的功耗和全板的功率损耗是热分析的关键输入。

电子冷却

Ansys的行业领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级别的热完整性仿真软件，为您提供所有需要执行电子冷却模拟和芯片封装，PCB和系统的热分析。

您还可以进行热力应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们集成的工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

与SIwave、Ansys Mechanical和Sherlock紧密协作，使Icepak能够通过精确的几何图形和电子输入准确预测温升。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松组装自动化工作流，完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。

更聪明地使用产品包

热分析产品配对

改进无线通信，提高信号覆盖范围，保持天线系统的连通性，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全操作温度。

用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗(Icepak & HFSS)
确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或各种环境条件等耗电活动都会导致设备温度的显著波动。如果手机电池变得太热，它可能会失去电量，甚至造成安全问题。此外，高温还会影响手机内的其他电子元件，影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可以追溯到热问题。您可以在使用Ansys工具模拟您的设计来构建硬件之前预测这些问题。例如，电气工程师可以动态链接Ansys基于和Ansys Icepak在电子桌面中模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率和产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，提高信号覆盖范围，并保持天线系统的连通性。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性，导致整个系统的问题。内部的板级电源完整性模拟SIwave可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据，计算pcb和封装内部的焦耳加热损耗，获得高精度的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装和板的热性能和安全操作温度。