ANSYS应用程序
PCB板建模与仿真
印刷电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装几乎用于所有行业的所有电子产品:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子产品越来越小，工程师们需要设计比以往更小的电路板，并整合所有所需的功能。这些部件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。
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SI, PI和EMI分析
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电热分析
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冲击与振动分析
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可靠性预测
电磁兼容性PCB设计规则
让我们来看看一些重要的信号参考相关的设计指南，并了解Ansys SIwave如何通过其内置的EMI扫描仪，实现对pcb的自动和可定制的信号参考规则检查，以识别潜在问题的区域。
主打产品
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
Ansys Q3D Extractor计算电子产品的频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)寄生参数。
- 坚实的建模
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
- 硅上电磁建模
- 包括黄金标准的HFSS引擎
- 高容量和线性多cpu可扩展性
- S-param和RCLk寄生萃取
- 模型电网，时钟树，螺旋，MiM/MoM帽等。
- 铸造厂认证和硅相关
- RLCk签名提取工具(lvs后)
- 模型电，磁和衬底耦合
- 高度简化的集总元素模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电网
- 具有指向和单击GUI的假设功能
- 数字设计的金色ir滴签验证
- 电迁移可靠性签字
- 动态电压降冲击器的时序影响
- 高容量云原生基础设施
- 先进的功率分析和构建质量指标
- 所有finFET至3nm的晶圆厂认证
- 晶体管级的电源完整性和噪声验证
- 图腾- sc提供了一个超高容量的图腾版本
- 可容纳数百万套公寓
- 同时仿真数字和模拟模块
- 丰富的假设场景
- 增量分析
- 创建与红鹰- sc使用的IP电源模型
大陆汽车之所以选择Ansys Sherlock，是因为它能够量化由于各种系统级影响(包括粘合剂的热机械影响)而导致的部件可靠性变化。
特色资源
在线研讨会
随需应变网络研讨会
利用Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock分析PCB的电气和热可靠性
在本次网络研讨会中，您将了解Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理场解决方案来优化PCB可靠性。
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