Ansys Icepak
电子元件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。

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电子冷却和PCB热仿真与分析

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先Ansys流利计算流体动力学(CFD)求解器，用于集成电路(ic)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys电子桌面图形用户界面(GUI)。

非结构化，贴体网格
综合热可靠性解决方案
高保真CFD求解器
行业领先的多尺度多物理场

产品规格

执行传导，对流和辐射共轭传热分析，具有许多先进的功能，以模拟层流和湍流，和物种分析，包括辐射和对流。

MCAD和ECAD支持
太阳辐射
参数与优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳加热分析
电热和热机械
广泛的热库

液体冷却
动态热管理
可变流量和功率ROM

坚固的系统:冷却和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“坚固”的模块化底盘。

“Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，并为现在和未来的美国陆军提供坚固可靠的系统。”

读故事

当今的军用车辆依靠最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力，并使军事领导人能够做出最佳决策。诸如悍马、装甲防雷伏击保护车辆(mrap)和无人驾驶飞行器(uav)等车辆依靠紧凑系统中的先进电子设备来支持其关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端物理环境中进行通信和交互，这些物理环境可能暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备承受特定的极端温度，振动，冲击，盐雾，沙子和化学品暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统足够小，以免妨碍移动性。

2022年1月

有什么新鲜事

随着2022 R1的推出，Ansys电子解决方案将继续带来一流的技术PCB, 3D IC封装，EMI / EMC在热、布线和机电设计方面的挑战有了显著的进步5克，自治和电气化模拟．

与Ansys Redhawk的双向链接

支持CTM导入和HTC导出，以获得更精确的芯片/封装热解决方案。

跟踪映射现在可导出到Ansys Fluent

采用新的PCB模型来执行先进的电子冷却分析，包括冷凝，蒸发等。

突破性的性能

Ansys Icepak求解器和性能改进使MCAD几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了10到100倍。新的轻量级几何处理提高了模型响应能力和网格速度。

案例研究

Ansys and volabo GmbH

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品可靠性，缩短了开发时间。

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切断电线

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

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保持街区凉爽

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品可靠性，缩短了开发时间。

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坚固的系统:冷却和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸，重量，功率和冷却(SWAP-C)权衡“坚固”模块化机箱，支持关键任务操作的定制解决方案。

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Icepak应用程序

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pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装，并准确评估整个系统。

视图应用程序

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电气和机械可靠性挑战。

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电池

Ansys电池建模和仿真解决方案使用多物理场来帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时降低成本和测试时间。

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电动马达

Ansys电机设计软件从概念设计到电机的详细电磁学、热学和力学分析。

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预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递

Icepak以CAD为中心(机械和电气CAD)和多物理场用户界面，有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak采用复杂的CAD修复、简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化，先进的网格划分和求解方案，确保了电子应用的真实表现。

关键特性

Icepak包括所有模式的传热-传导，对流和辐射-稳态和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳加热分析
多种流体分析
减少订单流和热
热电冷却器建模
方案描述
集成图形化建模环境

PCB的电热分析

热量会降低电子设备的性能和可靠性。

ic的功耗和整体功耗是热分析的关键输入。

电子冷却

Ansys业界领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级热完整性仿真软件，为您提供执行芯片封装、PCB和系统的电子冷却仿真和热分析所需的一切。

您还可以进行热力应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

与SIwave、Ansys Mechanical和Sherlock的紧密协同作用，使Icepak能够通过精确的几何形状和电气输入准确预测温度上升。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松组装自动化工作流程，以完成对电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。

使用产品包更聪明地工作

热分析产品配对

改善无线通信，提高信号覆盖范围，保持天线系统的连接，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全的工作温度。

温度相关天线性能评估中的热耦合电磁损耗(Icepak & HFSS)
确保支持天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或各种环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机电池变得太热，它可能会失去电量，甚至产生安全问题。此外，高温还会影响手机内的其他电子元件，影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接故障可追溯到热问题。您可以在构建硬件之前通过使用Ansys工具模拟您的设计来预测这些问题。例如，电气工程师可以动态链接Ansys基于以及电子桌面中的Ansys Icepak来模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率以及产品的整体热性能和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，提高信号覆盖范围，并保持天线系统的连接性。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使温度稍微升高，也会影响电子元件的性能和可靠性，导致整个系统的问题。板级电源完整性模拟SIwave可以与Icepak热模拟相结合，以全面了解PCB的电热性能。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据，以计算pcb和封装内的焦耳热损耗，以获得高精度的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。