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Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决了2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用,在多达十亿实例,并发。它使用了一流的引擎RedHawk-SC而且Ansys机械求解非均匀输入下的功率、信号、电迁移、热和应力方程。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决2.5D/3D多模IC系统的多物理电源完整性,信号完整性,以及热和机械应力方程的原型,数十亿并发实例。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一个多物理解决方案,用于分析多模芯片封装和互连电源完整性,寄生提取,信号完整性,热行为和热机械应力。它与红鹰sc电源完整性平台一起工作,并集成了AEDT/Icepak板/系统分析工具。红鹰sc电热是铸造认证的集成风扇和硅interposer技术。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决了2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用,在多达十亿实例,并发。它使用了一流的引擎RedHawk-SC而且Ansys机械求解非均匀输入下的功率、信号、电迁移、热和应力方程。
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
红鹰sc电热技术以全面的多物理方法,在芯片、板和系统层面结合电和热分析,满足当今复杂的2.5D/3D IC封装的挑战。
现代多模封装采用2.5D插入器或3D堆叠技术组装复杂的集成系统,这些系统在一系列物理上紧密耦合,包括电源完整性、信号完整性、热和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境,将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同时的多物理解决方案中。
RedHawk-SC Electrothermal通过集成Ansys分析算法,从行业领先的芯片、板和系统级工具,跨越多个学科,降低了设计时间和设计风险。它的范围是其他任何产品都无法比拟的。
这导致主要铸造厂认证红鹰sc电热作为他们的多模封装技术的签字解决方案。
它的高容量和硅相关的准确性不仅降低了风险,而且降低了安全边际,这导致了功率的显著降低和更高的性能设计。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal详细地解决了多模2.5D/3DIC结构的电、热多物理相互作用问题。它使用Ansys RedHawk-SC一流的发动机,包括热工具和机械工具,来解决非均匀系统的功率、SI和应力方程。
RedHawk-SC电热解决精确的电热,机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施,它有能力同时分析多达10亿个实例。它包括早期块功率估计的全面原型功能。热分析自动启动AEDT/Icepak,从系统级分析中获得边界条件。
RedHawk-SC电热是铸造认证的高容量电热求解器,用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理协同分析。
对整个2.5D/3D封装配电网进行ir降、电流密度和电迁移分析。报告每个电极的峰值电流。这些分析都是热感知的,包括焦耳自热。
对整个系统进行精确的热分析。边界条件通过发射自动获得Ansys电子桌面而且Ansys Icepak用于PCB/系统级的热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应,红鹰sc电热将在多模封装的整个3D堆栈中提取信号和功率互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal包括了市场领先的分析引擎Ansys机械.它计算机械应力和翘曲所经历的各种元件在包由于热膨胀。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal可以根据每个模块绘制的功率的早期估计,对封装的热完整性和功率完整性特性提供早期原型反馈。所有的结果都显示在交互式的多模查看器中进行分析。
多模系统由多个元件组成,这些元件本身往往是复杂的设计。此外,整个3D组装需要放在完整顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal通过一个广泛的降阶模型库来促进这一点,以捕获功率、热、信号完整性和ESD行为,方便紧凑的交换和层次分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal建立在SeaScape大数据分析平台上,该平台设计用于1000个CPU核上的云执行,具有接近线性的可扩展性和极高的容量,每核低内存。
Ansys redhawk-sc电热资源&事件
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