3dic的多物理场签名
2.5D/3DIC系统的电气，热和机械签名解决方案
Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一个多物理场仿真平台。它提供了一个完整的解决方案，用于分析多芯片封装和互连的电源完整性、布局寄生提取、热分析、热机械应力和信号完整性。集成在云原生seasscape平台中，可实现高容量电热分析，用于早期设计探索、后期布局设计验证和堆叠芯片系统的硅签名。它是集成风扇和硅中间层技术的代工认证。
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3DIC物理模型组装
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3DIC PDN优化
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3DIC系统的精确热建模
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瞬态热分析
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芯片热模型(CTM)生成 -
包模型 -
芯片功率模型(CPM)生成 -
早期原型能力
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静态/瞬态热分析 -
片/包 -
系统电源完整性仿真 -
中介模型提取
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与红鹰sc的联系 -
3DIC系统组装 -
系统信号完整性仿真 -
与opti俚语连接
加快5G网络基础设施设计
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
商业利益
RedHawk-SC Electrothermal采用全面的多物理场方法，在芯片、电路板和系统层面统一电气和热分析，以应对当今复杂的2.5D/3D IC封装的挑战。
采用2.5D中间层或3D堆叠技术的现代多模封装可组装复杂的集成系统，这些系统在一系列物理上紧密耦合，包括功率完整性、信号完整性、热应力和机械应力/翘曲。准确预测这些系统整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，该环境将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同步的多物理场解决方案中。
RedHawk-SC Electrothermal通过集成Ansys分析算法，从行业领先的芯片、电路板和系统级工具中跨多个学科，降低了设计时间和设计风险。它的范围是任何其他产品无法比拟的。
这导致主要代工厂认证RedHawk-SC电热作为其多模封装技术的签字解决方案。
它的高容量和硅相关精度不仅降低了风险，而且降低了安全边际，从而显著降低了功耗和更高性能的设计。
用于2.5D/3D IC封装的电气、机械和热多物理场签名解决方案
Ansys RedHawk-SC Electrothermal全面详细地解决了多模2.5D/3DIC结构的电和热多物理场相互作用。它采用Ansys RedHawk-SC的一流发动机，包括热工和机械工具，可解决非均质系统的功率、SI和应力方程。
RedHawk-SC电热解决精确的电热，机械应力和位移方程。使用RedHawk-SC的弹性计算基础设施，它有能力同时分析多达10亿个实例。它包括全面的原型功能和早期的块功率估计。热分析自动启动AEDT/Icepak从系统级分析中获得边界条件。
关键特性
RedHawk-SC Electrothermal是一款经过代工厂认证的高容量电热求解器，适用于2.5D/3D原型设计和芯片/封装多物理场协同分析。
- 数十亿个实例同时运行
- 一流的分析引擎
- 无缝处理异构输入
- 基于早期块估算的原型
- 集成AEDT/Icepak
- 云原生弹性计算
对整个2.5D/3D封装配电网络进行了红外降、电流密度和电迁移分析。报告每个单独焊盘的峰值电流。这些分析都是热感知的，包括焦耳自热。
对整个系统进行了精确的热分析。通过发射自动获得边界条件Ansys电子桌面和Ansys Icepak用于PCB/系统级的热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应，RedHawk-SC Electrothermal将在整个多晶片封装的3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC电热包括市场领先的分析引擎Ansys机械。它计算机械应力和翘曲经历的各种元素在包由于热膨胀。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal可以根据每个模块所消耗的功率的早期估计，提供关于封装的热和功率完整性特性的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模查看器中进行分析。
多模系统由多个元素组成，这些元素通常本身就是复杂的设计。此外，整个3D组件需要放在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal提供了广泛的简化模型库，可以捕获功率、热、信号完整性和ESD行为，从而轻松实现紧凑的交换和分层分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal基于seasscape大数据分析平台，该平台专为在1000个CPU内核上进行云执行而设计，具有接近线性的可扩展性和极高的容量，每核内存较低。
Ansys redhawk-sc电热资源与事件
有特色的网络研讨会
随需应变网络研讨会
2.5D和3D-IC系统的电热信号
本次网络研讨会展示了工具，如Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以及建模多模系统的技术，如HBM和PCIE接口，硅介面，硅通孔(tsv)和微凸点。
按需网络研讨会
硅中间层设计的热完整性挑战和解决方案
在为期一年的3D-IC系列网络研讨会的最新一期，郎林博士将讨论与3D-IC设计相关的热完整性问题。演讲将涵盖热热点，热问题引起的机械应力，以及通过模拟和虚拟原型捕捉这些问题的方法，重点是利用硅中间层的设计。
Ansys软件可访问
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