快速的规格
精简和自动化整个电子架构的功能安全分析-包括下至芯片级别。消除功能安全分析中的任何不一致，并加快确认审查和评估。
SEMICONDUCTOR-LEVEL安全分析
集成半导体分析与整体系统分析
Ansys medini分析支持将半导体设计的特定领域图形化链接到电子体系结构中的关键功能的最佳实践工作流。这允许工程师在验证半导体组件的功能安全性时分析和解决潜在的故障模式。工程师能够高效和一致地执行安全相关活动，如ISO 26262: 2018第11部分等安全标准所要求的FMEDA。
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故障率预测
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映射芯片设计到功能
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失效模式、效应及诊断分析
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数字和模拟芯片分析
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按模具面积的故障率分布 -
可追溯性要求 -
IP设计导入
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确定和分析潜在的故障模式 -
FMEDA -
安全机制设计
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半导体系统功能设计的映射块 -
瞬态故障分析 -
诊断覆盖率分析
逐步消除汽车电子产品的功能安全缺陷
减少开发成本和上市时间，同时最大化创新和产品信心。
随着监管准则和要求的变化，汽车工程团队必须拥有最佳实践和前沿技术工具，以应对日益增长的合规挑战。为了响应ISO 26262中对半导体功能安全性的关注，Ansys medini分析已经准备好了新功能，以方便和自动化此分析。
随着监管规定变得越来越严格，那些坚持过时的手工流程和消费者级工具(这些工具不是为功能安全分析设计的)的公司将面临保持竞争力的挑战。相比之下，采用来自Ansys的一流软件解决方案的工程团队——以及自动化分析和文档的力量——将更快地推出更创新、更有利可图的电子系统设计，既满足消费者需求，又能满足新的监管指南。
功能
用于半导体的Ansys medini分析方便了芯片的各个层次的分析
用Ansys medini进行半导体安全性分析，在硬件设计师和安全分析师之间无缝交换IP设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据(例如，模具面积，门数)自动确定故障分布，以及基于硬件设计的FMEA, FMEDA和FTA分析。团队可以重用和适应以前设计的FMEDA数据，并导出可配置的FMEDA结果数据，以便将安全数据移交给集成商。
关键特性
通过减少开发成本和上市时间，同时最大化创新和产品信心，Ansys medini分析可以帮助公司实现显著的竞争优势
- 基于模型的安全性分析
- 综合可靠性预测
- 团队合作和供应链支持
- 跟踪和验证
实施定性方法(例如，FMEA，定量分析，故障率预测，FMEDA和诊断覆盖分析，或FTA)，以及相关故障分析。这些方法通过一组一致的设计模型在不同的层次上进行集成和执行。
半导体工作流程Ansys medini分析促进ISO 26262的符合性，并始终是一个值得信赖的解决方案，可在整个电子架构，直至芯片级别，进行精简和自动化功能安全分析。
使用内置手册(如IEC 61709、IEC 62380、SN29500等)预测芯片的故障率。将故障率按输入IP设计的模具面积或元件/门/单元计数分布，包括永久性故障和暂时性故障。定义应力参数，如温度，并分析对FMEDA和PMHF的影响，以满足安全和可靠性目标。
通过分享、比较和合并安全项目，作为安全工程团队进行协作。与任务管理系统集成以支持工作流。以一种可配置的方式将您的安全分析(例如FMEDA)导出到现场团队和客户，以适应目标系统上下文
捕获并跟踪您的安全要求以及您的芯片设计。系统(如IBM®Rational®DOORS®，PTC Integrity™，Jama Software)和设计工具(如Cadence Incisive Simulator或Synopsys IC Compiler)的需求管理的导入、导出和往返。通过第三方验证工具的错误注入来验证安全机制的标准遵从性。
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