快速的规格
简化和自动化整个电子架构的功能安全分析，包括芯片级。消除功能安全分析中的任何不一致，并加速确认审查和评估。
半导体级安全分析
集成整体系统分析的半导体分析
Ansys medini分析支持以图形方式将半导体设计的特定领域与电子架构中的关键功能联系起来的最佳实践工作流。这使工程师能够在验证半导体元件的功能安全性时分析和解决潜在的故障模式。工程师可以高效且一致地执行安全相关活动，如ISO 26262: 2018第11部分等安全标准所要求的FMEDA。
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故障率预测
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将芯片设计映射到功能
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失效模式效应及诊断分析
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数字和模拟芯片分析“，
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故障率按模具面积分布 -
可追溯性要求 -
IP设计导入
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确定并分析潜在的故障模式 -
FMEDA -
安全机制设计
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将半导体设计模块映射到系统功能 -
暂态失效分析 -
诊断覆盖率分析
逐步消除汽车电子产品的功能安全缺陷
减少开发成本和上市时间，同时最大限度地提高创新和产品信心。
随着监管指导方针和需求的变化，汽车工程团队必须拥有最佳实践和领先的技术工具，以应对日益增长的合规挑战。为了回应ISO 26262的变化，使半导体的功能安全成为焦点，Ansys medini分析已准备好使用新功能来促进和自动化此分析。
随着法规变得越来越严格，那些坚持过时的手工流程和消费级工具(这些工具不是为功能安全分析而设计的)的公司将面临保持竞争力的挑战。相比之下，采用Ansys的一流软件解决方案的工程团队——以及自动化分析和文档的强大功能——将更快地将更创新、更有利可图的电子系统设计推向市场，同时满足消费者的需求和新的监管准则。
功能
Ansys medini分析半导体方便分析在不同级别的芯片
用Ansys medini分析半导体安全性，在硬件设计师和安全分析师之间无缝交换IP设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据(例如，模具面积，门数)自动确定故障分布，以及基于硬件设计的FMEA, FMEDA和FTA分析。团队可以重用和调整来自以前设计的FMEDA数据，并导出可配置的FMEDA结果数据，以便将安全数据移交给集成商。
关键特性
通过降低开发成本和上市时间，同时最大限度地提高创新和产品信心，Ansys medini分析可以帮助企业实现显著的竞争优势
- 基于模型的安全分析
- 综合可靠性预测
- 团队合作和供应链支持
- 可追溯性和验证
实施定性方法(例如，FMEA，定量分析，故障率预测，FMEDA和诊断覆盖分析，或FTA)，以及相关故障分析。这些方法通过一组一致的设计模型在各个层次上进行集成和执行。
ISO 26262半导体工作流Ansys medini分析促进ISO 26262合规性，并始终是整个电子架构(直至芯片级)精简和自动化功能安全分析的可靠解决方案。
使用IEC 61709、IEC 62380、SN29500等内置手册预测芯片的故障率。将故障率沿输入IP设计的模区或元件/门/单元计数分布，包括永久故障和瞬态故障。定义应力参数，如温度，并分析对FMEDA和PMHF的影响，以满足安全性和可靠性目标。
作为一个安全工程团队，通过共享、比较和合并安全项目进行协作。与任务管理系统集成以获得工作流支持。将您的安全分析(例如FMEDA)以一种可配置的方式导出给现场团队和客户，以适应目标系统上下文
捕获和跟踪您的安全要求与您的芯片设计。系统(例如，IBM®Rational®DOORS®，PTC Integrity™，Jama Software)和设计工具(如Cadence Incisive Simulator或Synopsys IC Compiler)的需求管理的导入、导出和往返。使用第三方验证工具的错误注入来验证安全机制的标准合规性。
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