快速规格
简化和自动化整个电子体系结构的功能安全性分析，包括芯片水平。消除了功能安全分析中的任何不一致之处，并加速了确认审查和评估。
半导体级安全分析
与整体系统分析集成的半导体分析
Ansys Medini分析支持最佳实践工作流程，将半导体设计的特定区域链接到电子体系结构中的关键功能。这使工程师在验证半导体组件的功能安全性时可以分析和解决潜在的故障模式。工程师可以有效，始终如一地执行与安全相关的活动，例如FMEDA，按照ISO 26262：2018第11部分等安全标准要求。
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故障率预测
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地图芯片设计到功能
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故障模式效应和诊断分析
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数字和模拟芯片分析
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故障率分布按区域 -
要求可追溯性 -
IP设计导入
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确定和分析潜在故障模式 -
fmeda -
安全机理设计
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半导体设计到系统功能的地图块 -
瞬态故障分析 -
诊断覆盖分析
在汽车电子设备中占据功能安全缺陷
减少开发成本和上市时间，同时最大化创新和产品信心。
随着监管指南和要求的变化，汽车工程团队必须拥有最佳实践和领先的技术工具来管理不断增长的合规性挑战。为了响应ISO 26262的变化，它使人聚焦于半导体的功能安全性，Ansys Medini分析准备好具有促进和自动化此分析的新功能。
随着法规变得越来越严格，挑战未用于功能安全分析的过时的手动流程和消费级工具的公司将受到挑战。相比之下，采用ANSYS的一流软件解决方案以及自动分析和文档的力量 - 通过更具创新性，更有利润的电子系统设计，满足消费者需求和新的监管指南的工程团队将更快地推销市场。。
功能
Ansys Medini分析半导体的分析促进了各种芯片的分析
与Ansys Medini分析半导体安全，，，，在硬件设计人员和安全分析师之间无缝交换IP设计。工程师可以为硬件设计，基于设计数据（例如，模具区域，门计数）以及FMEA，FMEDA和FTA分析基于硬件设计来执行基本故障率，自动确定故障分布。团队可以从以前的设计中重复使用和调整FMEDA数据，并将可配置的FMEDA结果数据用于将安全数据移交给集成商。
主要特征
通过减少开发成本和上市时间（同时最大化创新和产品信心），ANSYS MEDINI分析可以帮助公司实现巨大的竞争优势
- 基于模型的安全分析
- 集成的可靠性预测
- 团队合作和供应链支持
- 可追溯性和验证
实施定性方法（例如，FMEA，定量分析，失败率预测，FMEDA和诊断覆盖范围分析或FTA）以及依赖性故障分析。这些方法是在一致的一组设计模型上集成并在各个层面上进行的。
ISO 26262半导体工作流程Ansys Medini分析促进ISO 26262合规性，并且仍然是整个电子架构中精简和自动化功能安全分析的信任解决方案，一直到芯片级别。
使用内置手册（例如IEC 61709，IEC 62380，SN29500等）预测芯片的故障率。沿导入IP设计的DIE区域或元素/门/单元计数分配故障率，无论是永久性和瞬态故障。定义应力参数，例如温度并分析FMEDA和PMHF的影响，以满足安全性和可靠性目标。
通过共享，比较和合并安全项目，作为安全工程团队合作。与任务管理系统集成以进行工作流支持。以可配置的方式导出安全分析（例如FMEDA），以适应目标系统上下文
捕获并跟踪您的安全要求以及芯片设计。从/到/到系统的导入，导出和往返系统（例如，IBM®Rational®Doors®，PTC Integrity™，JAMA软件）和设计工具，例如Cadence incisive Simulator或Synopsys IC编译器。通过第三方验证工具验证您的安全机制的标准符合性。
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