确定适用于您和您的团队的电子可靠性工作流程
模拟并不是万能的。这就是Ansyhth华体会注册网站s提供多种电子可靠性工作流程以满足您的产品和可靠性需求的原因。
ANSYS应用程序
优化和预测电子可靠性
确保和预测电子可靠性的最佳实践需要全面的多物理场模拟。Ansys通过开发解决方案和工作流程，克服当今最大的仿真和设计挑战，确保可靠性的成功。
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从任何ECAD文件提取详细的几何图形
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执行复杂的多物理场分析
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在原型制作之前预测失败的时间
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实现自动化和优化
电子产品的可靠性变得更容易了
设计民主化
Ansys Electronics可靠性解决方案允许组织捕获广泛的零件，材料，仿真和其他数据，以及访问关键的，仿真就绪的材料和组件数据。
稳健的可靠性预测
基于物理故障(PoF)原理的可靠性预测是Ansys Electronics可靠性产品组合的核心。使用Ansys仿真工具，电子制造商可以确定产品故障所需的时间以及故障发生的原因。
工作流自动化
Ansys Electronics可靠性工具允许工程师创建全面的仿真工作流程，包括高水平的自动化。
电气、热学和力学分析
Ansys Sherlock, Icepak, Mechanical, LS-DYNA等之间的集成工作流提供了优化产品设计和确保现场可靠性所需的仿真结果。
主打产品
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
参与一个强大的，明确的仿真工具与集成到Ansys机械。大量的功能和材料模型使复杂的模型具有很大的可伸缩性。
- 处理高度非线性的模拟
- 模拟极端变形问题
- 使用不可压缩CFD (ICFD)，电磁学(EM)和CESE /可压缩CFD和化学求解器解决多物理场问题
Ansys在一个集成工具中实现了关键的安全分析方法。它支持安全标准所要求的分析活动的高效和一致的执行。
- 关键的安全分析方法，都在一个集成的工具
- 符合ISO 26262, IEC 61508, ARP4761和MIL-STD 882E等标准
- 基于系统设计的安全分析，并保持一致性
- 根据SAE J1739, VDA-AIAG FMEA手册等进行质量分析。
- 完整的端到端可追溯性
- 与合作伙伴和第三方工具集成，用于需求管理和系统设计
“总的来说，无论你关注的是哪种技术趋势——5g、电气化、自动驾驶汽车、工业物联网——pcb可靠性都是所有这些需求的支柱。”
印刷电路板(PCB)解决方案
Ansys PCB可靠性解决方案包括使用一套领先仿真工具的多物理场工作流程。使用我们的工作流程解决方案，您可以模拟电气、热和机械效应，以确定产品的可靠性。
- Ansys HFSS和SIwave来确定功率和信号完整性
- Ansys Icepak评估热完整性
- Ansys机械结构分析
- Ansys LS-DYNA跌落试验和冲击研究
- Ansys Sherlock用于电子系统可靠性(寿命)预测
特色资源
在线研讨会
按需网络研讨会
Ansys Icepak和Ansys Sherlock温度循环
本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提供一个工作流，将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热力学模型，然后将结果转移到Ansys Sherlock中进行焊料疲劳分析。
按需网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys Sherlock和电子可靠性更新
本次网络研讨会涵盖了产品集成，每个工具的相关更新，这些工具将实现更快，更有效的模拟和关键工作流程的更新，帮助用户解决重要的电子可靠性挑战。
案例研究
白皮书
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