ANSYS应用程序
电力电子设计与优化
Ansys为电力电子系统提供系统级设计、分析和优化解决方案，包括逆变器、变流器、电机、传感器、半导体(igbt)、电路板和电缆。我们的仿真工具有助于解决诸如循环过程中的半导体损耗和热性能，开关过程中的浪涌电流和电压以及由于越来越高的开关频率而导致的传导和辐射发射(EMI/EMC)等问题。
仿真可以为电力电子产品的设计和生产提供重要的影响。
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多层次和多物理建模
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嵌入式控制和软件
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传导和辐射排放评估
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组件的可靠性
电磁的解决方案
3D和2D准静态电磁场仿真可实现高精度模型，用于执行信号完整性分析，以研究串扰、地面反弹、互连延迟和振铃，并准确预测高速互连、滤波器、连接器和pcb的性能。
功率器件特性
用于功率半导体和功率模块的嵌入式表征工具允许将表征的功率组件集成到驱动系统模型中，并在不同的驱动周期下进行评估。
热管理
电子热管理解决方案利用强大的自动网格来执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。
降维模型
通过创建降阶模型(ROM)，可以在实时仿真中进行更改和分析，从而将仿真时间减少了几个数量级。
主打产品
用于电机和机电设备的电磁场模拟求解器。求解静态、频域和时变电场。
- 二维和三维电磁有限元分析
- 组件到系统-简化阶建模
- 先进电磁材料
- 自动自适应网格划分
- 多重物理量分析
- Slice-only技术
Ansys Q3D Extractor计算电子产品的频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)寄生参数。
- 坚实的建模
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
Ansys Twin Builder是一个强大的解决方案，用于构建、验证和部署基于仿真的系统和数字孪生:
- 构建、验证和部署数字孪生
- 数字孪生模型集成了真实世界的数据
- 利用数字孪生体提高效率
- 已部署系统的虚拟原型
- 先进的资产管理与数字双胞胎
- Ansys系统级仿真知识
经过验证的电力电子仿真解决方案
电力电子驱动关键应用，必须满足严格的兼容性和可靠性标准。预测可能影响实际性能的许多因素需要经过验证的仿真解决方案，该解决方案可以帮助在EMI问题出现之前识别问题，同时优化包括热管理在内的整个系统。
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