跳转至主要内容

PCB设计与仿真软件解决方案

Ansys为印刷电路板(pcb)、集成电路(IC)和IC包提供了完整、最强大、准确和可扩展的仿真解决方案,以准确评估整个系统。

ANSYS应用程序

PCB板建模与仿真

印刷电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装几乎应用于所有行业的所有电子产品:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子产品越来越小,工程师们需要设计比以往更小的电路板,并包含所有所需的功能。这些组件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。

  • SI, PI和EMI分析
    SI, PI和EMI分析
  • 电热分析
    电热分析
  • 冲击与振动分析
    冲击与振动分析
  • 可靠性预测
    可靠性预测
基于pcb2

全面的PCB, IC和IC封装解决方案

查看所有应用程序

PCB综合解决方案

信号和电源完整性

Ansys信号完整性(SI)分析产品是设计现代高速电子器件中的高速串行通道、并行总线和完整的电源传输系统所必需的。这些集成电磁(EM)和电路模拟工具可以预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题,从而在构建和测试过程之前优化系统性能。

读文章

热机械应力

电子系统中由于印刷电路板(pcb)的热和机械负载导致的故障的可能性正在不断上升,这是由于不断增加的功耗,加上更小的电路板尺寸。学习如何防止PCB故障,由于热和机械应力。

读文章

电磁干扰

由于信号完整性问题而导致设计失败的情况并不少见,即使仿真显示它应该完美地工作,因为生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题,信号完整性工程师需要了解将交付什么,并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。

读文章

电子产品可靠性

确保电子产品的可靠性是一个多方面的努力,包括选择、优化和设计规则。但是,在一天结束的时候,几乎每个组织都需要可靠性预测。离产品失败还有多久?它将如何失败?

阅读更多

主打产品

查看所有产品

特色资源

在线研讨会

按需网络研讨会
Ansys HFSS资源网络研讨会

实用的端口,完美的性能

本次网络研讨会重点介绍了各种端口类型的理论基础,以及如何在实际设计中使用它们,以提供最大的精度。

按需网络研讨会
Ansys 2020 R2网络研讨会

Ansys 2020 R2: Ansys Slwave的进展

本次网络研讨会深入探讨了Ansys SIwave在Ansys 2020 R2中提供的许多重要改进。

按需网络研讨会
基于资源网络研讨会

基于Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock的PCB电、热可靠性分析

在本次网络研讨会中,学习如何将Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。

视频

불가능을가능하게만들준비가되셨나语录?

문의하기

* =필수항목

문의해주셔서감사합니다!

我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。

赛道上的赛车