PCB设计与仿真软件解决方案
Ansys为印刷电路板(pcb)、集成电路(IC)和IC包提供了完整、最强大、准确和可扩展的仿真解决方案，以准确评估整个系统。
ANSYS应用程序
PCB板建模与仿真
印刷电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装几乎应用于所有行业的所有电子产品:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子产品越来越小，工程师们需要设计比以往更小的电路板，并包含所有所需的功能。这些组件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。
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SI, PI和EMI分析
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电热分析
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冲击与振动分析
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可靠性预测
信号和电源完整性
Ansys信号完整性(SI)分析产品是设计现代高速电子器件中的高速串行通道、并行总线和完整的电源传输系统所必需的。这些集成电磁(EM)和电路模拟工具可以预测EMI/EMC、电源完整性和SI问题，从而在构建和测试过程之前优化系统性能。
电磁干扰
由于信号完整性问题而导致设计失败的情况并不少见，即使仿真显示它应该完美地工作，因为生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题，信号完整性工程师需要了解将交付什么，并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。
主打产品
电子产品
模拟IC/PCB封装的功率和信号完整性以及EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道问题。
- 电热和机械分析
- IBIS和IBIS- ami SerDes分析
- 虚拟合规
- 阻抗，串扰和电磁干扰扫描
- 自动解耦电容优化
电子产品
Ansys Q3D Extractor计算电子产品的频相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
- 坚实的建模
- 电力/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
半导体
- 电磁在硅建模
- 包括金标准HFSS发动机
- 高容量和线性多cpu可扩展性
- S-param和RCLk寄生提取
- 模型电网，时钟树，螺旋，MiM/MoM帽等。
- 铸造认证和硅相关
半导体
- 用于数字设计的黄金IR-drop签名验证
- 电迁移可靠性验收
- ir下降的时间影响
- 高容量原生云基础设施
- AI /毫升接口包括在内
- 铸造认证的所有finFET到3nm
大陆汽车公司之所以选择Ansys Sherlock，是因为它能够量化由于各种系统级影响(包括粘合剂的热力影响)而导致的部件可靠性变化。
特色资源
在线研讨会
按需网络研讨会
基于Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock的PCB电、热可靠性分析
在本次网络研讨会中，学习如何将Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
案例研究
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