パワエレクトロニクスシステムは複雑です。シミュレーションは,高度な設計上の課題を効率的に解決し,性能を向上させ,イノベーションを推進するためのツールを提供します。
Ansysは,インバータ,コンバータ,電気機械,センサー,半導体(IGBT),回路基板,ケーブルなどを含むパワーエレクトロニクスシステムのシステムレベルの設計,解析,最適化のためのソリューションを提供しています。当社のシミュレーションツールは,サイクル時の半導体損失や熱性能,スイッチング時のサージ電流や電圧、スイッチング周波数の高周波化に伴う伝導・放射エミッション(EMI / EMC)などの問題解決を支援します。
シミュレションは,パワエレクトロニクスの設計と生産に大きな影響を与えることができます。
3 dおよび2 dの準静的電磁界シミュレーションにより,クロストーク,グランドバウンス,インターコネクト遅延,リンギングの研究,および高速インターコネクト,フィルタ,コネクタ,PCBの性能を正確に予測するためのシグナルインテグリティ解析の実行に用いられる高精度モデルが実現されます。
パワー半導体とパワーモジュールの両方に対応した組込み型特性評価ツールにより,特性評価したパワーコンポーネントを駆動システムモデルに統合し,異なる駆動サイクルでの評価を行うことができます。
エレクトロニクスの熱管理ソリューションは,ロバストな自動メッシングを活用して,対流冷却および強制空冷の熱伝導および流体シミュレーションを実行します。
次数低減モデル(ROM)を作成することで,リアルタイムシミュレーションで変更を加えて解析することができ,シミュレーション時間を大幅に短縮することができます。
Ansys Q3D器は,エレクトロニクス製品の周波数依存の抵抗,インダクタンス,キャパシタンス,コンダクタンス(RLCG)の寄生パラメータを計算することができます。
電子機器熱管理向け数値流体解析(cfd)ソルバです。ICパッケージ、PCBエレクトロニクスアセンブリ,筐体,パワーエレクトロニクスにおける気流,温度,伝熱を予測することができます。
集成电路/ PCBパッケージのパワーインテグリティ,シグナルインテグリティ,EMI解析のシミュレーションに特化したツールです。電子デバ邮箱スの電力供給システムや高速チャネルを解析できます。
電子機器熱管理向け数値流体解析(cfd)ソルバです。ICパッケージ、PCBエレクトロニクスアセンブリ,筐体,パワーエレクトロニクスにおける気流,温度,伝熱を予測することができます。
Ansys双胞胎Builderはシミュレーションベースのシステムおよびデジタルツインの構築,検証,導入のための強力なソリューションです。
パワーエレクトロニクスは重要なアプリケーションを駆動するため,互換性と信頼性に関する厳しい規格を満たす必要があります。実際の性能に影響を与える多くの要因を予測するには,EMIの問題を事前に特定し,熱管理を含むシステム全体を最適化できる,実績あるシミュレーションソリューションが必要です。
統合されたシミュレーション手法により,トランスと回路の応答を組み合わせて,高密度パワーエレクトロニクスにおける最適なコンバータ性能を実現する方法をご紹介します。
誘導型ワイヤレスパワーシステムは,生体用インプラントや家電製品,さらには電気自動車の充電に使用されており,電力を伝達するために電気接点を必要としないため,このアプローチは有用であると言えます。
誘導型ワイヤレスパワーシステムは,生体用インプラントや家電製品,さらには電気自動車の充電に使用されており,電力を伝達するために電気接点を必要としないため,このアプローチは有用であると言えます。