ANSYS应用程序
电力电子设计与优化
Ansys为电力电子系统提供系统级设计、分析和优化解决方案，包括逆变器、转换器、电机、传感器、半导体(igbt)、电路板和电缆。我们的仿真工具有助于解决循环过程中的半导体损耗和热性能，开关过程中的浪涌电流和电压，以及由于开关频率越来越高而产生的传导和辐射发射(EMI/EMC)等问题。
仿真对电力电子产品的设计和生产具有重要的影响。
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多层次和多物理模型
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嵌入式控件和软件
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进行和辐射排放评估
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组件的可靠性
电磁的解决方案
三维和二维准静态电磁场模拟能够提供高精度的模型，用于进行信号完整性分析，研究串扰、地面反弹、互连延迟和振铃，并准确预测高速互连、滤波器、连接器和pcb的性能。
功率器件特性
一种用于功率半导体和功率模块的嵌入式表征工具，允许将表征的功率组件集成到驱动系统模型中，并在不同的驱动循环下进行评估。
热管理
电子热管理解决方案利用强大的自动网格来执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。
降维模型
通过创建一个降阶模型(ROM)，可以在实时仿真中进行更改和分析，将仿真时间减少了几个数量级。
主打产品
电子产品
Ansys Q3D Extractor计算了电子产品频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
- 坚实的建模
- 电力/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动、自适应网格细化
电子产品
一种用于电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子中的气流、温度和传热。
- 非结构化,body-fitted啮合
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 业界领先的多尺度多物理
- 董事会层面的电热耦合
- 热物理的广泛库
Ansys电子
一个专门的工具，模拟功率和信号的完整性，以及EMI分析IC/PCB封装。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami SerDes分析
- 虚拟遵从阻抗，串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容器优化
Ansys电子
一种用于电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子中的气流、温度和传热。
- 非结构化,body-fitted啮合
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 业界领先的多尺度多物理
- 董事会层面的电热耦合
- 热物理的广泛库
数字双
Ansys Twin Builder是一个强大的解决方案，用于构建，验证和部署基于模拟的系统和数字双胞胎:
- 构建、验证和部署数字双胞胎
- 数字孪生模型集成了真实世界的数据
- 提高效率与数字双胞胎
- 部署系统的虚拟样机
- 先进的资产管理与数字双胞胎
- Ansys系统级仿真专有技术
可靠的电力电子仿真解决方案
电力电子驱动的关键应用，必须满足严格的兼容性和可靠性标准。在优化整个系统(包括热管理)的同时，预测可能影响实际性能的许多因素需要一个经过验证的模拟解决方案，可以帮助在EMI问题出现之前识别它们。
特色资源
在线研讨会
案例研究
白皮书及文章
在线研讨会上的需求
视频
阿尔斯通利用Ansys仿真解决方案面对可持续移动的挑战
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