确保汽车集成电路的电磁兼容性

随着电气化趋势的发展，汽车行业正在向汽车中添加大量的电子元件。回到2000年，电子产品占汽车生产成本的20%。现在，它可以高达30%到35%．其中一些集成电路(IC)可以帮助汽车减少排放，避免碰撞或娱乐乘客。无论其功能如何，都必须符合EMC (electromagnetic compatibility)法规。

使用静电放电(ESD)模型的电磁敏感性(EMS)仿真方法(第1部分)。(来源:2018 DAC，神户大学的Makoto Nagata教授描述了一种针对EMS设计的片上ESD分析方法。)

电磁兼容性是指电子元件之间的相互干扰。测试组件的输出电磁干扰(EMI)包括确定其产生电磁(EM)发射的能力。测试组件对电磁辐射的防御包括确定其电磁敏感性(EMS)。

你可以这样想:每个人最不需要的就是一个先进的驾驶辅助系统(ADAS)，每次有人启动车载娱乐系统时，它就会出现故障。

工程师可以使用扩展的芯片功率模型，由Ansys探路者在创建物理原型之前，评估汽车电子元件的电磁排放和易感性。这些模型可以表示:

• 片上电力输送网络。
• 硅衬底寄生。
• 静电放电设备。
  

如何设置电磁兼容性模拟

电磁发射和磁化率模拟必须包括电磁噪声的所有耦合路径。

使用静电放电(ESD)模型的EMS仿真方法(第2部分)。(来源:2018 DAC，神户大学的Makoto Nagata教授描述了一种针对EMS设计的片上ESD分析方法。)

模拟还必须包括可能导致或受电磁噪声影响的任何电路、电容器、电阻器或器件。

PathFinder的片上系统(SoC) ESD模型有助于包含EMC仿真所需的所有组件。通过使用芯片模型和芯片封装板联合分析，工程师可以满足汽车ic严格的EMC要求，从而确保这些应用的安全性。

换句话说，工程师可以使用Ansys的扩展芯片电源模型和芯片封装板联合分析来确保汽车娱乐单元不会干扰ADAS或任何其他电子元件的功能。

学习如何利用杠杆Ansys探路者在系统级EMC仿真中的芯片功率模型，观看网络研讨会:利用芯片功率模型进行汽车集成电路系统级电磁兼容仿真．