电子商业价值
使用Ansys Electronics解决方案套件将测试成本降至最低，确保符合法规，提高可靠性，并大幅缩短产品开发时间。这一切同时帮助您构建一流和尖端的产品。利用Ansys的仿真能力来解决设计中最关键的方面
Ansys电子
电磁，信号完整性，热和机电模拟解决方案
Ansys电子
电子设计仿真
通过我们的解决方案，我们可以帮助您通过模拟解决产品设计中最关键的方面。如果您的工作与天线，射频，微波，PCB，封装，IC设计甚至机电设备，我们为您提供行业金标准模拟器。这些解决方案帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、布线和振动挑战。我们在此基础上进行了完整的产品模拟，允许您首次成功地设计飞机、汽车、手机、笔记本电脑、无线充电器或任何其他系统。
Ansys电子桌面(AEDT)
Ansys电子桌面(AEDT)是实现真正电子系统设计的平台。AEDT提供了使用电气CAD (ECAD)和机械CAD (MCAD)工作流访问Ansys金标准电磁仿真解决方案，如Ansys HFSS, Ansys Maxwell, Ansys Q3D Extractor, Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外，它还包括直接链接到完整的Ansys组合热，流体和机械求解全面多物理分析。这些解决方案之间的紧密集成为用户提供了前所未有的设置易用性和设计和优化复杂模拟的更快分辨率。有关AEDT平台的更多信息，请联系我们hth华体会 ．
2022年2月
有什么新鲜事
Ansys 2022 R1更新在广度和深度上增加了其电子求解器产品的能力和功能。
- EMA3D电缆-更快的模拟时间在更深的粒度，改进的模型库，电缆束连接增强
- EMA3D电荷-介电击穿模拟、精细网格划分和空间应用辐射诱导电离模拟
- 基于- Phi Plus网格3DIC包装仿真，建模粗糙表面的ADAS，和快速宽带频率扫描
- Icepak-连结至Ansys红鹰而且Ansys流利，以及改进的Ansys Electronics Desktop中的多物理流
- 麦克斯韦-多相电机ROM, Litz线，以及需要FEA系统的更快的模拟选项
- Motor-CAD- - - - - -optiSLang接口和NVH评估
- SIwave-温度梯度输入从Ansys Icepak和自动功能时，使用HFSS 3D布局
电子产品
电子产品
模拟IC/PCB封装的功率和信号完整性以及EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道问题。
- 电热和机械分析
- IBIS和IBIS- ami SerDes分析
- 虚拟合规
- 阻抗，串扰和电磁干扰扫描
- 自动解耦电容优化
电子产品
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子中的气流、温度和传热。
- 无结构，适合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
电子产品
Ansys EMA3D Cable是一款电缆电磁兼容建模工具，主要用于分析大型平台的雷电电磁效应。
- spacecclaim的Direct Modeler UI
- 电缆截面静电模拟
- Streamiled Cable-ficused工作流
- 混合传输线线束
电子产品
一个基于模板的设计工具，用于在全转矩-转速工作范围内对电动机进行多物理分析，以优化电动汽车的性能、效率和尺寸。
- 直观的、基于模板的设置
- 内置电磁，热和机械解决方案
- 快速分析效率图，扭矩/速度特性和驱动周期
- 机器的热上浆
电子产品
Ansys Q3D Extractor计算电子产品的频相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
- 坚实的建模
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
电子产品
三维建模解决方案的充电，放电和载流子运输跨越广泛的应用，在一个精简的工作流程。
- spacecclaim的Direct Modeler UI
- 三维粒子输运
- 表面和内部充能
- 空气和介质中的esd
功能
通过确保您的电子设计经过验证，具有成本效益，可操作性和认证准备，缩短您的设计周期和上市时间。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电磁干扰和兼容性
- 无线和射频
- 热管理
- 电机分析
- 电子可靠性模拟
这些集成的电磁(EM)和电路仿真工具对于设计高速串行通道、并行总线和现代高速电子设备中发现的完整电源传输系统至关重要。
多个电磁求解器旨在解决各种电磁问题，包括辐射和传导发射、磁化率、串扰、射频desense、射频共存、共站、静电放电、电快瞬变(EFT)、突发、雷击效应、高强度场(HIRF)、辐射危害(RADHAZ)、电磁环境效应(EEE)、电磁脉冲(EMP)、屏蔽有效性和其他EMC应用。在设计周期早期诊断、隔离和消除电磁干扰和射频问题(RFI)。
通过利用先进的电磁场模拟器动态链接到强大的谐波平衡和暂态电路模拟，工程团队在广泛的应用中始终实现一流的设计，包括天线、相控阵、无源RF/mW组件、集成多芯片模块、先进封装和射频pcb。
对芯片封装、PCB和系统进行电子冷却模拟和热分析，并进行热力应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案
Ansys软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热和力学分析，以评估冷却策略，并分析关键的机械效应，如噪声-振动-刺耳性(NVH)。
管理材料信息，优化CAD几何图形，执行复杂的多物理分析，预测故障时间，并在设计的整个生命周期内实现自动化。
“经过2年的广泛评估和ANSYS产品与多个行业产品的测量相关性，从直流到50 GHz的多个封装和PCB定制测试结构的测量比较表明，ANSYS解决方案在最广泛的应用和结构中是稳健和准确的。”
-斯科特·麦克莫罗，特拉斯皮咨询集团总裁
应用程序
有特色的网络研讨会
按需网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys Icepak的新功能
2021 R2引入了电子热管理分析的显著改进。从原始焦耳加热到MCAD几何处理、网格和溶液处理的显著改进，Icepak的生产效率都得到了提高。
需求网络研讨会
Ansys 2021 R2: EMA3D电缆更新:更快地解决电子设备的EMC问题
了解如何在Ansys EMA3D电缆的新功能可以帮助您解决电磁干扰(EMI)的挑战，包括辐射发射，辐射免疫，静电放电(ESD)和平台上集成的系统之间的干扰。
案例研究
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