电子可靠性

解决您最大的热，电气和机械可靠性挑战。

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ANSYS应用程序

优化和预测电子可靠性

确保和预测电子可靠性的最佳实践需要全面的多物理模拟。ANSYS通过开发解决当今最大的模拟和设计挑战的解决方案和工作流来确保可靠性成功。

从任何ECAD文件中提取详细的几何形状
进行复杂的多物理分析
预测原型之前的失败时间
实施自动化和优化

电子可靠性变得更加容易

设计民主化

ANSYS电子可靠性解决方案允许组织捕获大量的零件，材料，仿真和其他数据，并访问关键的，模拟的材料和组件数据。

强大的可靠性预测

基于失败物理（POF）原理的可靠性预测位于ANSYS电子可靠性组合的核心。使用ANSYS模拟工具，电子制造商可以确定产品失败所需的时间以及发生故障的原因。

工作流自动化

ANSYS电子可靠性工具使工程师能够创建全面的模拟工作流，包括高级自动化。

电气，热和机械分析

ANSYS Sherlock，Icepak，Mechanical，LS-DYNA等之间的集成工作流程提供了优化产品设计并确保现场可靠性所需的仿真结果。

特色产品

夏洛克

结构

ANSYS Sherlock是唯一的基于可靠性物理的电子设计工具，可在早期设计中为组件，板和系统水平提供快速准确的电子硬件寿命预测。

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Icepak

电子产品

Ansys Icepak是电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC包装，PCB，电子组件/外壳和电力电子设备中的气流，温度和传热。

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机械的

结构

通过一套有限元分析（FEA）解决方案来解决广泛的结构分析需求，该解决方案可深入分析结构和耦合场行为。

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锡波

电子产品

IC软件包和PCB的功率完整性，信号完整性和EMI分析的专业工具。解决电子设备中的动力输送系统和高速通道。

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LS-DYNA

结构

ANSYS LS-DYNA是行业领先的显式仿真软件，用于诸如Drop测试，撞击和渗透，粉碎和崩溃，乘员安全等应用程序。

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HFSS

电子产品

多功能，全波3D电磁（EM）模拟软件，用于设计和模拟高频电子产品，例如天线，组件，互连，连接器，ICS和PCB。

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Ansys Medini分析

安全分析

ANSYS在一个集成工具中实现关键安全分析方法。它支持安全标准要求的分析活动的有效，一致执行。

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“总体而言，您正在寻找哪种技术趋势 - 5G，电气化，AVS，IIOT- PCB可靠性都处于所有需求的骨干上。”

Ansys Icepak的首席应用程序工程师Carlos Gomez

使用ANSYS SIWAVE，ICEPAK，机械和夏洛克对PCB的可靠性分析

在本网络研讨会中，了解ANSYS SIWAVE，ANSYS ICEPAK，ANSYS Mechanical和Ansys Sherlock如何用作优化PCB可靠性的全面多物理解决方案。

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确定对您和您的团队有效的电子可靠性工作流程

仿真并不适合所有尺寸。这就是为什么Ahth华体会注册网站NSYS提供多种电子产品可靠性工作流程以适合您的产品和可靠性需求的原因。

印刷电路板（PCB）解决方案

PCB可靠性的ANSYS解决方案包括使用一套领先的仿真工具的多物理工作流程。使用我们的工作流解决方案，您可以模拟电气，热和机械效应以确定产品可靠性。

ANSYS HFSS和SIWAVE来确定功率和信号完整性
ANSYS ICEPAK评估热完整性
ANSYS机械结构分析
ANSYS LS-DYNA用于滴测和撞击研究
ANSYS SHERLOCK可靠性（生命）的电子系统预测

Amol R. Chopade

Amol R. Chopade, a lead reliability engineer for Danfoss Drives A/S of Graasten, Denmark, places a focus on dramatically reducing time to market for new, more efficient AC Drives from Danfoss A/S, one of the world’s largest manufacturers of AC Drives.