Ansys Electronics可靠性2022 R2:关闭可靠性回路

在2022的第二个版本中，Ansys开发人员对电子可靠性产品组合进行了大量更新，包括提高了我们集成的多物理场可靠性工作流程的效率，对Ansys夏洛克层压板和包管理器数据库，并在Sherlock中优化了故障发生时间(TtF)预测。

让我们看看这个版本中的主要更新，包括如何下载我们软件的最新版本以及在哪里访问最新的培训资源。

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Ansys Electronics可靠性是什么?

Ansys电子可靠性解决方案是一套工作流程，可帮助结构、热、机械、电气和设计工程师了解电气、热和机械效应对印刷电路板(pcb)和组件设计的影响。这些影响包括热循环、冲击和振动、跌落、静力、焊料疲劳等。

使用一套集成的工具，工程师可以确定耦合的多物理场效应如何影响他们的电路板，而无需专门的有限元分析(FEA)或计算流体动力学(CFD)方面的专业知识。通过模拟过程的民主化，单个工程师可以确定故障的主要原因(如焊料疲劳)如何影响其PCB，并快速更改设计以降低风险并减少所需的物理原型和测试数量。

了解宝马如何使用Ansys Electronics可靠性解决方案评估电子设备故障的四个主要原因。

Ansys 2022 R2更新

闭环可靠性工作流程

值得注意的是，本版本在关闭我们所有电子可靠性产品之间的可靠性循环方面取得了重大进展Ansys Icepak，Ansys LS-DYNA，Ansys机械夏洛克。该解决方案的基石是Sherlock，它是PCB可靠性工作流程中的主要预处理和后处理工具。

在预处理方面，用户可以在Sherlock中构建高保真模型，这些模型可以导出到Mechanical, LS-DYNA或Icepak进行分析。使用Sherlock作为预处理器的优势在于其庞大的零件库，包含超过30万个零件，使用户能够创建更高保真度的模型进行仿真。此外，在2022 R2中，现在有一个链接/导出选项Ansys Granta选择器和Sherlock，允许用户将数据直接从Granta Selector传递给Sherlock。这可以改善对电子部件和材料的访问，从而确保模型尽可能接近物理现实。

最后，对于这个版本，Ansys开发人员已经关闭了Sherlock, Mechanical, Icepak和LS-DYNA之间的可靠性循环，允许分析被发送回Sherlock进行后处理。Sherlock是一款可靠性预测工具，可为电路板上的每个组件提供TtF预测，使用户能够了解热和机械影响如何影响整体使用寿命。这种新的闭环工作流程可以全面了解耦合多物理场如何影响pcb及其组件的生命周期。

改进的故障时间准确性

Sherlock的TtF预测提供了有价值的见解，并通过可靠性表和图表表示，表明组件是否达到了预期的生命周期目标。在这个版本中，我们的开发人员对Sherlock的TtF计算进行了实质性的改进，包括实施一种处理尖角的方法，以提高含铅设备的可靠性预测。

引线通常有尖角，这可能导致应力和应变奇点。这些奇异点通常会影响可靠性预测，并提供过于保守的结果。通过本版本中更新的分析梁方法，Sherlock软件假设引线固定在连接点上，并使用梁方程(使用来自底层模拟的力和力矩数据)求解引线的应力。该过程的优点包括对网格不太敏感的结果，并且消除了引线奇点，从而降低了计算成本，并且TtF预测更加先进和准确。此外，在这个新框架中支持许多不同的引线类型，包括l形悬臂梁(鸥翼，j型引线，c型引线和结构绝缘板，或sip)，简单悬臂梁(l型引线，通孔)，倾斜悬臂梁(弯曲SIPs)和轴向180悬臂梁。

层压板数据库和包管理器增强

Sherlock对几个关键数据库进行了新的改进，从而改进了层压板性能的计算，并提高了处理包的灵活性。

当指定玻璃样式时，Sherlock中层压板数据库的改进有助于在堆叠编辑器中增强树脂属性计算。这种新方法有助于为层压板提供更真实的机械性能。该功能目前是一个测试版功能，因此用户可以在将其设置为默认功能之前更熟悉该功能。

此外，在2022 R2中，夏洛克包管理器已经更新，允许用户直接在文本可编辑字段中输入包名称。此外，一个新的属性——“Package Type”——允许用户选择他们希望与指定的包相关联的包类型。这对于希望在建模和可靠性预测中获得更多控制的用户来说非常重要。

如何访问最新版本的软件?

您可以从以下网站下载所有电子可靠性产品软件的最新版本(Sherlock, Mechanical, LS-DYNA和Icepak)Ansys客户门户(需要注册)。Sherlock, Mechanical和LS-DYNA包含在Structures包中，而Ansys Icepak可以通过首先安装fluid和Electronics包来访问。