电子商务价值
使用Ansys Electronics解决方案套件可最大限度地降低测试成本，确保合规性，提高可靠性并大大缩短产品开发时间。所有这一切，同时帮助您建立一流的和尖端的产品。利用Ansys的仿真功能来解决您设计中最关键的方面
Ansys电子
电磁，信号完整性，热和机电仿真解决方案
Ansys电子
电子设计仿真
通过我们的解决方案，我们可以通过仿真帮助您解决产品设计中最关键的方面。如果您使用天线，射频，微波，PCB，封装，IC设计甚至机电设备，我们为您提供行业黄金标准模拟器。这些解决方案可帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、电缆和振动挑战。我们在此基础上建立完整的产品模拟，让您实现第一次通过成功设计飞机，汽车，手机，笔记本电脑，无线充电器，或任何其他系统。
Ansys电子桌面(AEDT)
Ansys Electronics Desktop (AEDT)是一个实现真正电子系统设计的平台。AEDT提供使用电气CAD (ECAD)和机械CAD (MCAD)工作流访问Ansys金标准电磁仿真解决方案，如Ansys HFSS, Ansys Maxwell, Ansys Q3D Extractor, Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外，它还包括直接链接到完整的Ansys热、流体和机械求解器组合，用于全面的多物理场分析。这些解决方案之间的紧密集成为用户提供了前所未有的易用性设置和更快的设计和优化复杂模拟的分辨率。有关AEDT平台的更多信息，请与我们联系hth华体会 ．
电子产品
基于模板的设计工具，可对全扭矩-转速范围内的电动机进行多物理场分析，以优化电动汽车的性能、效率和尺寸。
- 直观的、基于模板的设置
- 内置电磁，热和机械解决方案
- 快速分析效率图，扭矩/速度特性和驱动周期
- 机器热施胶
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构化、贴合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
Ansys Ansys EMC Plus是一款电缆EMC建模工具，专门用于分析大型平台上的雷击电磁(雷电感应电磁)效应。
- spacecclaim的直接建模器UI
- 电缆截面静电仿真
- 流线型电缆融合工作流程
- 混合传输线线束
用于电机和机电设备的电磁场模拟求解器。求解静态、频域和时变电场。
- 二维和三维电磁有限元分析
- 组件到系统-简化阶建模
- 先进电磁材料
- 自动自适应网格划分
- 多重物理量分析
- Slice-only技术
用于模拟电源和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami分析
- 虚拟合规
- 阻抗、串扰和电磁干扰扫描
- 自动去耦电容优化
自动化射频，微波和数字滤波器的设计，合成和优化在一个高效，直接的过程。
- 自动滤波器合成
- 嵌入式组件数据库
- 基于集成
- 最广泛的过滤器拓扑
Ansys Q3D Extractor计算电子产品的频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)寄生参数。
- 坚实的建模
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动，自适应网格细化
在一个简化的工作流程中，在广泛的应用程序中进行充电，放电和电荷载体传输的3D建模解决方案。
- spacecclaim的直接建模器UI
- 三维粒子输运
- 表面和内部充电
- 空气和电介质中的静电放电
2023年1月
有什么新鲜事
在2023 R1版本中，Ansys Electronics展示了在计算电磁学方面的技术领先地位。仿真性能、网格划分、与其他Ansys工具的集成、自动化工作流程和建模功能的改进扩展了我们在电磁仿真和计算多物理场方面的领先地位，可用于设计高速pcb、电机、天线、雷达和其他电子系统。
功能
通过确保您的电子设计经过验证，具有成本效益，可操作性和认证就绪，缩短设计周期和上市时间。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电磁干扰及兼容性
- 无线和射频
- 热管理
- 电机分析
- 电子可靠性仿真
这些集成电磁学(EM)和电路仿真工具对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道，并行总线和完整的电力传输系统至关重要。
多种电磁解决方案旨在解决各种电磁问题，包括辐射和传导发射、磁化率、串扰、射频密度、射频共存、复合、静电放电、电快速瞬变(EFT)、突发、雷击效应、高强度场(HIRF)、辐射危害(RADHAZ)、电磁环境效应(EEE)、电磁脉冲(EMP)、屏蔽效果和其他EMC应用。在设计周期的早期诊断、隔离和消除EMI和射频问题(RFI)。
通过利用先进的电磁场模拟器动态链接到强大的谐波平衡和瞬态电路仿真，工程团队在广泛的应用中始终如一地实现一流的设计，包括天线，相控阵，无源RF/mW组件，集成多芯片模块，先进封装和RF pcb。
对芯片封装，PCB和系统进行电子冷却模拟和热分析，以及进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案
Ansys软件模拟了这些部件之间的相互作用，设计流程结合了热学和力学分析，用于评估冷却策略和分析噪声-振动-粗糙度(NVH)等关键机械效应。
管理材料信息，优化CAD几何形状，执行复杂的多物理场分析，预测故障发生时间，并在设计的整个生命周期内实施自动化。
在对ANSYS产品与多个行业产品进行了为期两年的广泛评估和测量相关性之后，从直流到50 GHz的多个封装和PCB定制测试结构的测量比较表明，ANSYS解决方案在最广泛的应用和结构中都是可靠和准确的。”
-Scott McMorrow, Teraspeed咨询集团总裁
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