利用Ansys HFSS 2022 R2改进工作流、加密和性能

尖端、高速电子产品的设计者们面临着永无止境的压力，他们要在不断缩小的空间里装上更多的功能。

其结果是密集、紧密集成的产品，由于元件的接近性以及更高的数据速率和频率，对信号完整性和电磁干扰/兼容性(EMI/EMC)提出了重大挑战。

灵活你的HFSS

连接组件、印刷电路板(pcb)和封装的常用方法是柔性PCB电缆技术。这利用了PCB设计和制造工艺来创造经济的电缆，可以在设计中弯曲和包裹，以在系统内创建连接。对于所得到的几何形状，能够实现精确的模拟以解释组装状态下的任何耦合效应是至关重要的。

多年来,Ansys基于3D Layout是一种完整的电磁仿真3D解决方案，可以实现层状结构的精确建模和仿真。现在，HFSS 3D Layout实现了严格的工作流程，用于定义和缠绕柔性电缆，以实现完整的HFSS仿真，包括设计最终配置状态下的耦合效应;没有平坦化近似。

从设计到准备模拟模型，自动

随着HFSS 2022 R2, Ansys正在自动化HFSS 3D布局的工作流程，使操作更容易。结果是:一种更简单的方法来生成柔性电缆网格，并将原始设计文件转换为准备模拟的模型。

自动化将使工程师能够将多个pcb靠近另一个，然后抓住柔性电缆并将它们放在它们属于的地方。甚至有可能实现自动弯曲电缆。

HFSS 3D Layout中的自动化工作流程将减少工程时间和工作量，从而降低总体设计过程成本。

在前沿建模集成电路的挑战

为了保护知识产权(IP)，集成电路(IC)代工厂通常只通过加密技术文件共享其最新节点。这当然给HFSS等物理仿真工具带来了问题，因为它们需要层的尺寸和材料的属性来从仿真中提取准确的模型和电磁场。

在2022 R2中，新的加密布局组件功能使IC设计人员能够在HFSS 3D布局中使用加密技术文件。HFSS 3D布局提供了一个完整的模拟，同时混淆了细节，如材料定义和层厚度，仍然为最终用户提供组件的标准化3D视图。此外，最终的设计可以被封装到一个加密的组件文件中，类似于HFSS 3D的计算机辅助设计(CAD)加密组件。

简而言之，这对每个人来说都是双赢的:HFSS现在保护了知识产权，同时使工程师能够为尽可能小的利润进行协作和设计，以获得尽可能高的性能。

HFSS 2022 R2性能

通过减少设计和模拟周转时间，HFSS的性能又上了一个台阶。这将使所有HFFS用户受益，尤其是那些解决大规模和/或复杂设计的工程师。

HFSS性能的许多改进包括以下功能:

• 并行网格细化技术，对集成电路和中间体设计具有重要的应用价值。
• 减少自适应通道内存，支持更大的模拟。
• 改进了分布式直接矩阵求解器中的内存监控，以提供更强大的仿真性能。

HFSS测试版功能包括:

• 针对直接矩阵求解器的非均匀内存访问(NUMA)优化，以提高多处理器机器的可伸缩性。
• 先进的微设备(AMD)数学库的直接矩阵求解器，以最佳地支持最新的AMD处理器技术。
• 分布式网格融合求解器的改进，这对于高端口数模型(如5G毫米波天线阵列)非常有价值。

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