请看定制硅时代的曙光

2021年芯片严重短缺，造成了数十亿美元的收入损失，对汽车行业的打击尤其严重。造成短缺的原因很明显:汽车公司错误估计了新冠疫情的影响。虽然汽车制造商纷纷取消芯片订单，但电子产品销售持续强劲，当汽车需求反弹时，汽车制造商在芯片生产方面处于落后地位。尽管解决方案的一个方面，但解决方案仍不明朗是明确:需要平衡的铸造能力。英特尔的英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services，简称IFS)等项目正在填补这一需求，该项目将其创新的工艺技术提供给汽车公司和其他设计自己定制芯片的公司。

定制芯片是2022年将产生持久影响的大趋势之一。2021年，定制芯片由众多具有前瞻性的创新系统公司设计，如苹果、Meta、亚马逊、谷歌和特斯拉。这些公司将定制、优化的芯片视为保持竞争优势的关键，尤其是在大数据和机器学习(ML)领域。其影响将永远改变半导体行业。主要影响包括:

• 定制芯片现在由具有系统设计经验的系统公司设计．半导体和电子设计自动化(EDA)公司将需要调整他们的产品以适应这种新的思路。
• 人们对硅技术提出了很高的要求．为了满足定制芯片所需的先进集成系统需求，需要开发和部署出色的硅和设计技术。像英特尔这样的公司正在迎接挑战，因为他们继续推动摩尔定律和超过摩尔的技术，如2.5和3D-IC。
• 对多物理场模拟的更大需求和挑战．由于定制芯片具有越来越多的系统特征，系统公司被吸引到集成电路设计中。电磁学、热学和应力等物理问题不仅是设计工具所必需的，而且必须同时解决，因为这些物理问题会相互影响。
• 对开放多物理场平台的需求将会激增．没有一家EDA公司能够满足定制硅设计的所有需求。EDA公司应该合作提供解决方案，因为任何单一供应商的解决方案都是不够的。

解决定制硅时代的挑战

半导体短缺的挑战将得到解决。定制硅时代及其带来的挑战才刚刚开始。未来是光明的，因为越来越多的系统公司意识到，他们可以设计出最适合自己特定产品的芯片，而不是依赖于传统芯片公司设计和定义的通用芯片。实现这一未来需要整个行业的共同努力。

IFS在建立这个社区生态系统和推出英特尔晶圆代工服务加速器方面发挥了主导作用，这是一个全面的联盟，旨在帮助晶圆代工客户将他们的硅产品从想法到实施。该联盟汇集了一流的EDA，知识产权(IP)和设计服务提供商，提供最广泛的能力，提供与英特尔制程技术的无缝接口。Ansys期待在新兴的生态系统中发挥关键作用。多年来，我们一直是系统公司值得信赖的合作伙伴，因为他们依靠我们进行多物理场模拟。当他们将多物理场需求带入定制芯片领域时，Ansys对他们来说是一个熟悉的解决方案，他们很高兴找到我们的黄金标准多物理场工具，如任何基于在系统级和Ansys RedHawk-SC在芯片级。Ansys为他们提供了比所有其他EDA提供商加起来更广泛的黄金多物理场模拟器:

英特尔产品与设计生态系统支持副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“我们很高兴地宣布，IFS加速器- EDA联盟是英特尔在代工领域的重要一步最近新闻稿．与Ansys和其他合作伙伴一起，该联盟将创造先进的流程和方法，并通过结合我们的知识、资源和共同的激情来推动电子设计，从而提高生产率。”

我们的开放式多物理场平台使这些工具可用于定制芯片设计人员，无论他们选择何种EDA流程。一个典型的例子是RedHawk-SC融入新思的流程，并进一步集成到3D-IC编译器中。Cadence的客户也非常依赖Ansys来满足他们的多物理场需求。

在英特尔的指导下，Ansys致力于与IFS加速器- EDA联盟中的其他三家EDA供应商合作，以满足IFS客户的需求。我们将继续我们的集成工作，并将与英特尔密切合作，以确保Ansys多物理场工具通过IFS提供的英特尔硅技术认证。大量的英特尔芯片已经用Ansys多物理场制造出来了。

欢迎来到定制硅的时代。作为IFS加速器- EDA联盟的创始成员，我们期待尽自己的一份力量将它带给您。