利用Ansys Icepak提高热可靠性

电子产品是智能手机、平板电脑和电视等许多令人兴奋的产品的核心，它在半导体、汽车、农业、航空航天、娱乐和医疗保健等各个行业发挥着关键作用。现代电子设备比以往任何时候都更快、更小、更密集。由于我们在一个小区域内封装了数百万个晶体管，这些器件往往会产生大量的热量。热诱导的机械效应，如分层和连接芯片与印刷电路板(pcb)的焊点断裂，会导致系统范围的可靠性问题。在构建硬件之前，模拟电子设计的电热和结构特性是至关重要的。Ansys的仿真工具可以解决这些挑战，提高电子产品的可靠性和性能。

考虑一下图形卡(又名gpu)——我们看到它们在多个应用中的用途正在不断扩展。硬核游戏玩家和在高端显示器和电视上看电影的人对高质量图像的总体渴望，推动了对专用显卡的需求。加密货币推高了对gpu的需求，因为它们能够加快铸造加密货币的过程。除了图形和比特币挖矿，gpu还被用于高性能计算、机器学习、计算金融以及自动驾驶/高级驾驶辅助系统(ADAS)。

从本质上讲，图形卡是一个PCB，它有自己的处理单元(通常有数百个计算核心)和高速DDR内存。与任何电子设备一样，与显卡相关的问题可以分为电气、热和机械。除了芯片本身产生的热量外，电源平面内的电流流动和卡上的痕迹也会导致欧姆加热，从而导致热诱发问题。Ansys Icepak可以在您制造显卡之前很久就预测虚拟原型上的这些热问题。你可以独立执行热分析以及Icepak中的多物理场电热模拟。作为…的组成部分Ansys电子桌面Icepak与电磁(EM)解算器在统一的环境中协同工作。它提供了强大的功能，用户友好的界面和一个方便的常用热元件库，用于解决电子设备的热问题。

Ansys Icepak可以让您轻松导入元件的电气CAD(或ECAD)布局和机械CAD(或MCAD)模型。您可以轻松地从其内置库中添加风扇和散热器等3D组件。您可以运行参数模拟来研究组件中不同功率级别的影响。Icepak可以执行最大功率分析，并预测图形卡及其组件的安全工作温度，以免它们经历可能的热诱导故障。无论您是想开发中端还是高端视频显卡，都可以在Ansys Icepak中模拟这些设备，然后再将它们投入制造过程。Ansys Icepak将有助于提高这些产品的可靠性和性能，并降低与构建和测试相关的成本。