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ANSYS的博客

2022年4月15日

通过芯片开发、仿真和云计算推动创新

Ansys客户在云中利用Ansys的仿真解决方案还有另一个原因理查德·道金斯代AMD EPYC处理器与3D V-Cache技术。

Ansys云由Ansys提供并在Microsoft Azure上启用的托管云服务,最近宣布3理查德·道金斯代AMD EPYC处理器与AMD 3D V-Cache与HBv3虚拟机(vm)。该开发结合了三个强大的创新催化剂——芯片开发、模拟和云计算——以提供一种更健壮的三层计算方法,而不受本地硬件的限制。

难忘的影响和表现

AMD EPYC芯片主要用于加速计算机辅助工程(CAE)工作流程,使用创新的3D内存堆叠技术来产生前所未有的性能提升。这些增强功能可使大规模计算流体动力学(CFD)(如磨合分析)的性能提高80%Ansys流利Ansys排名,并在显式有限元分析(FEA)碰撞测试中提高了50%,例如在美国进行的测试Ansys LS-DYNA.这意味着Ansys Cloud客户可以在更短的时间内做出更好的设计决策,从而更快地解决各种平台上的CAE模拟,同时大大节省了计算成本。最近对Ansys Fluent缩放效率的评估(如图1所示)量化显示,AMD 3D V-Cache在64个虚拟机上提高了200%,同时性能提高了127倍。

结垢效率图

图1所示。使用Ansys Fluent 2021 R1测量从1到64 vm的扩展效率

三级(L3)缓存已经是最快的CPU内存之一,但最新的AMD 3D V-Cache使用3D技术来堆叠缓存或内存,从而使每个芯片的L3缓存容量达到768 MB。对于双插座服务器,这相当于每台机器中1.5 GB的L3。

Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler表示:“HBv3虚拟机在微软Azure上的令人难以置信的性能提升是前所未有的,看到我们的客户AMD实现了创新的3D内存堆叠,这是特别值得的。”“这对Ansys来说是一个真正的良性循环,它将使我们的客户获得信心,将更多的模拟工作负载转移到云端,以尽快获得性能提升。”

HPC改进

图2:最新的Milan-X芯片比2019年的Skylake芯片快三倍多。

不受约束的计算

即将发布的版本已经在云中提前几个月发布,让云客户可以提前使用芯片,并在创新方面领先一步。

“对高性能计算的需求比以往任何时候都要大。在AMD,我们将继续致力于为我们的合作伙伴和客户提供合适的处理器,以支持合适的工作负载理查德·道金斯AMD数据中心生态系统和解决方案公司副总裁Raghu Nambiar表示:“采用AMD 3D V-cache的Gen AMD EPYC处理器可以满足技术工作负载的需求。我们很高兴能与微软Azure和Ansys合作,为CFD、FEA等技术工作负载提供出色的性能解决方案。”

HPC性能

云计算客户已经从硬件开发和改进中获益,而无需更新他们的物理系统。但有了速度更快、性能升级的处理器,工程师、设计师和产品开发人员将能够探索更多的设计方案,并运行更大规模的模拟。

微软Azure的HPC首席项目经理Evan Burness表示:“在每个行业和研究社区,创新现在都是一个与计算机相关的问题,这意味着HPC的进步现在对微软Azure的客户来说比以往任何时候都更具战略重要性。”“与Ansys密切合作,我们能够快速带来3理查德·道金斯代AMD EPYC处理器与AMD 3D V-cache集成到Azure HPC虚拟机HBv3中,使所有Ansys Cloud客户受益。这是一个令人印象深刻的软件工具和最强大的HPC解决方案之一的组合。”

另一个好处是,随着升级hbv3的发布,虚拟机选项将自动出现,Ansys Cloud客户无需进一步操作即可轻松选择。

欲了解更多信息,请访问微软Azure网站或者报名在这里.要探索Ansys Cloud,请注册免费试用在这里

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