挣扎PCB建模?尝试跟踪增援

什么是迹增强?

随着pcb变得越来越复杂(具有挠性和刚性-挠性电路的pcb，高密度互连，埋孔和微孔)，随着组件变得越来越小，精确模拟pcb变得越来越困难。它可能不再适合近似具有同质性的板，结构有限元分析(FEA)建模中的常用策略。

跟踪增强已经成为捕获这些复杂细节的可能解决方案，同时仍然运行在范围和时间上易于管理的全板级模拟。

观看下面的“如何使用跟踪增强来优化PCB模型”网络研讨会以了解更多信息。

走线是连接PCB上不同组件和引线的铜连接。

痕迹增强方法将PCB中的铜痕迹视为3D结构树脂基元件中的1或2D增强特征。

材料增强剂被广泛应用于许多行业，以改善结构性能，如钢筋增强混凝土，用于飞机舵的碳纤维增强聚合物和用于轮胎的尼龙股。Ansys的FEA软件使用专门的加固单元来模拟这种材料的加固效果。

Ansys的痕迹强化工作流程扩展了这些加固元素，这些元素通常用于其他行业，以近似PCB的性能，将铜痕迹作为增强剂，将树脂/层压板(实际上将PCB中的痕迹结合在一起)作为增强的基础。

Ansys跟踪加固工作流程

Ansys开发了一个全面的工作流程，使用涂抹加固方法直接考虑PCB内的所有轨迹几何。PCB的每一层都用坚实的基础单元建模，用2D壳体和梁建模的轨迹作为加强单元。通过这种方式，您可以包含所有详细的跟踪几何图形，但是网格和模拟要容易得多，因为您不必尝试将这些建模为具有连接的3D体。

3D基础几何(左)和相关的2D轨迹钢筋几何(右)

轨迹强化方法的一个有用应用是热力学分析，它可以用来分析轨迹几何形状如何影响回流过程中的局部挠度。当组件被焊接时，PCB可能会由于埋过孔等特征而不均匀地膨胀。使用微量增强方法，设计工程师可以确定潜在的缺陷，并测试不同的设计更改以进行优化。

图示显示局部板表面变形导致焊接缺陷-回流焊期间的潜在问题。

在下面的视频中，Ansys高级应用工程师Salmon Kalkhoran解释了我们使用的跟踪加固工作流程Ansys夏洛克，Ansys Workbench,Ansys SpaceClaim而且Ansys机械．

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