什么是磁通残留，为什么会导致电子设备故障?

助焊剂是一种酸性混合物，用于在焊接过程中去除金属氧化物并产生良好的冶金键。缺点是焊接后留下的助焊剂残留会导致电子设备故障和电流泄漏。

工程师需要了解焊接工艺，以减少
减少焊剂残留量，提高电子器件可靠性。

当工程师谈到良性或活跃的熔剂残留物时，他们指的是失败的风险，而不是残留物本身的化学性质。没有单一的术语或单一的测试能够捕获了解风险所需的所有信息。

可以理解的是，随着电路的不断缩小，故障的风险也在增加。为了降低这种风险，工程师需要了解化学、应用技术、设计及其用例环境。

焊接和助焊剂残留物的化学性质

活化剂是在当代助焊剂中发现的弱有机酸。它们的酸度会带来风险，但这是一个好关节所必需的。酸与金属氧化物反应生成金属盐。在润湿过程后，盐溶解并形成冶金键。

有时，酸可能不会被完全消耗。当这种情况发生时，过量的酸会导致电子故障。为了降低风险，工程师需要使用最少量的助焊剂进行适当的焊接。

粘合剂，有时被称为载体，是高熔点的不溶于水化合物(如天然松香和合成树脂)。焊接后，它们防止未消耗的活化剂溶解在水中。粘合剂构成了可见残留物的大部分。为了保持无树脂，清洁组件的外观，许多工程师选择低浓度粘合剂的助焊剂配方-潜在地增加了失败的风险。

溶剂是用来溶解其他成分的。制造推荐的焊接配置文件部分基于溶剂的沸点。在应用过程中，重要的是要按照配置文件，以确保所有的溶剂被蒸发掉。如果溶剂残留，则可能导致电子设备故障。

添加剂——增塑剂、染料或抗氧化剂——只占助焊剂化学成分的一小部分。添加剂可能会增加可靠性，但由于制造商的知识产权保护，无法获得对其功能的洞察或控制。

各种焊接工艺的风险

在波峰焊或选择焊接期间，用手或以喷雾或泡沫的形式分配液体。在波动过程中，液体可以流到组件的顶部。当这种情况发生时，电路板顶部的温度可能不够高，无法蒸发溶剂。由于员工在应用控制方面的差异，手焊也可能出现类似的问题。

为了减少过量和难以控制的液体流动的风险，工程师可以使用具有一致应用方法的助焊剂芯焊丝和点胶设备。

如何测量装配清洁度

离子色谱的一个挑战是不同的方法会产生不同的结果。例如，全组件浸泡将提供整个表面的平均浓度。为了在更小的区域检测酸，工程师需要使用更局部的采样方法。不幸的是，离子色谱结果没有标准的合格或不合格标准。

工程师还可以进行功能测试，以评估设计在潮湿、最坏的环境下的表现。在这些情况下，故障通常与泄漏或短路有关。工程师可以使用电流限制来减少短路造成的损害，因为短路可能会隐藏任何残留导致故障的证据。

工程师将需要依靠他们的设计知识、最终使用环境和清洁度数据来评估风险。这是因为影响风险的因素很多，包括:

• 通量化学/应用程序
• 电气间距
• 绝缘强度
• 频率
• 盆栽/涂层附着力

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