日期:10/26/2022

新闻稿

Ansys 3D-IC电源完整性和热解决方案认证为TSMC 3Dblox参考流程

Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC电热™与TSMC的3Dblox™兼容，使用TSMC 3DFabric™技术实现更简单和更高效的3D-IC实现

主要亮点

• Ansys®Redhawk-SC™而且Ansys®Redhawk-SC电热™多物理场电源完整性和3D-IC热完整性平台符合台积电3D-IC设计的3Dblox标准
• RedHawk-SC和RedHawk-SC电热被包括在台积电的3Dblox参考流程中，用于使用台积电3DFabric技术的设计的电源完整性和热可靠性签到

宾夕法尼亚州匹兹堡，2022年10月26日- - - - - -有限元分析软件(NASDAQ: ANSS)已与台积电合作，证明Ansys RedHawk-SC™和Ansys®RedHawk-SC Electrothermal™符合台积电的3Dblox™标准，用于在3D-IC设计流程中的不同工具之间交换设计数据。台积电3Dblox^TM标准将其开放创新平台®(OIP)设计生态系统与TSMC 3DFabric的合格EDA工具和流程统一起来^TM全球最全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列。RedHawk-SC和RedHawk-SC电热也包括在台积电的3Dblox参考流程中。

许多世界上最先进的高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的硅系统都是由于3D-IC而成为可能。在为TSMC 3DFabric™技术设计多芯片系统时，TSMC的3Dblox标准和参考流程将使Ansys 3D-IC Multiphysics Power Integrity和Thermal解决方案更容易、更高效地与其他供应商的工具无缝互操作。

台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积电先进的3DFabric技术和制造专业知识一直处于推动全行业向多芯片3D-IC半导体系统发展的最前沿。”“3D-IC系统代表了复杂性的重大飞跃，以及更多的多物理场挑战，我们正在帮助解决我们的3Dblox标准和认证工具的参考流程。我们与生态系统合作伙伴的共同努力使使用3DFabric技术的系统级设计更容易、更高效。”

3Dblox旨在使复杂的2.5D和3D系统的模块化自顶向下设计更容易，并促进芯片的重用。作为设计数据的标准化接口格式，它使台积电的客户更容易充分利用台积电3DFabric技术下的许多可用技术配置，包括CoWoS^®、InFO、TSMC-SoIC™等。参考流程为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供了强有力的指导，这些解决方案经过认证，可以解决开放平台方法中的实际设计挑战。

Ansys RedHawk-SC电热集成在高容量云原生海景平台中，支持多芯片2.5D/3D-IC封装的热完整性分析。它可用于多模系统的早期设计探索、后布局设计验证和硅签收。

Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee表示:“面对3D-IC设计的多物理场挑战，设计师们都在寻求Ansys无与伦比的分析和仿真能力的广度和深度，在芯片层面和系统层面提供成熟的解决方案。”我们与TSMC的合作使Ansys产品始终处于硅技术的最前沿，并帮助设计师从最新的工艺和3DFabric创新中获得最大的收益。”

对Ansys

当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何执行时，他们使用Ansys仿真缩小了设计与现实之间的差距。50多年来，Ansys软件通过模拟的预测能力，帮助各行各业的创新者突破边界。从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由Ansys提供动力。

用Ansys来一次确定性的飞跃。

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