日期:10/28/2022

新闻稿

Ansys Multiphysics解决方案获得TSMC N4工艺和TSMC FINFLEX™架构认证

Ansys是台积电的创新认证FINFLEXN3E™架构，实现灵活的功率/性能权衡

主要亮点

• Ansys®Redhawk-SC™而且Ansys®图腾™电源完整性平台在N3E上通过了台积电FinFlex™架构认证
• 该认证还扩展到TSMC N4工艺技术

宾夕法尼亚州匹兹堡，2022年10月28日- - - - - -有限元分析软件(NASDAQ: ANSS)与台积电(TSMC)继续长期的技术合作，宣布为台积电(TSMC)的FINFLEX™创新以及台积电(TSMC)认证Ansys电源完整性软件陶瓷的过程。台积电的FINFLEX™架构允许Ansys RedHawk-SC和Totem客户进行细粒度的速度-功率权衡，在不牺牲性能的情况下降低芯片的功耗。这对于降低许多半导体应用的环境影响非常重要，包括机器学习、5G移动和高性能计算(HPC)。这一最新的合作建立在台积电Ansys平台的最新认证基础上N3E的过程。

台积电设计基础设施管理部门主管Dan Kochpatcharin表示:“我们的FINFLEX™创新无与伦比的灵活性提供了巨大的芯片设计优势和灵活性，以优化高性能、低功耗或两者之间的平衡。”“我们与Ansys在TSMC 3nm技术上的最新合作，使我们的共同客户能够轻松利用FINFLEX的优势，并对RedHawk-SC和Totem的电源完整性和可靠性验证结果充满信心。”

基于台积电的N3E工艺技术，台积电FINFLEX架构允许芯片设计人员为每个标准单元实现从三个FIN配置选项中选择:一个是最高性能和最快时钟频率，一个是平衡高效性能，一个是最低泄漏和最高密度的超功率效率。这种特性的组合使芯片设计人员能够使用相同的设计工具集为芯片上的每个关键功能块选择最佳的速度性能选项。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学业务部门总经理John Lee表示:“Ansys开发了一个多物理场模拟和分析工具的集成软件平台，重点是电源管理，以最大限度地降低半导体的设计和运营成本。”“我们与台积电的持续合作与我们的努力相一致，以实现可持续的技术未来，使双方的客户能够提高芯片性能，同时降低功耗。”

对Ansys

当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何执行时，他们使用Ansys仿真缩小了设计与现实之间的差距。50多年来，Ansys软件通过模拟的预测能力，帮助各行各业的创新者突破边界。从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由Ansys提供动力。

用Ansys来一次确定性的飞跃。

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