案例研究
“与在实验室中处理测试晶圆相比，模拟成本要低得多，因此您可以在设计过程的早期评估更多的设计和制造选项，并在更短的时间内将更好的产品推向市场。模拟可以很容易地节省数十万美元的制造和测试以及数月的重新设计时间。投资于为你的技术开发准确的模型，将永远有利于你未来的产品。”
——Alissa Fitzgerald创始人和管理会员/ A.M.菲茨杰拉德律师事务所
介绍
微机电系统(MEMS)制造和加工用于在硅片上创建许多不同类型的传感器-温度，运动，压力，麦克风等。MEMS传感器作为当今智能互联产品的眼睛和耳朵，通过从环境中获取信息，例如汽车轮胎的气压或身体的运动来记录您的步数。预计MEMS传感器将经历快速增长曲线，因为物联网(IoT)使从数十亿MEMS传感器捕获信息成为可能，并利用这些数据智能控制设备，以提高效率、质量、健康、安全和环境。
业务挑战
尽管MEMS是在硅片上制造的，但MEMS的发展速度比传统集成电路(ic)要慢得多，难度也大得多，这主要是由于缺乏既定的设计实践和一些当前仿真方法的局限性。
工程解决方案
- 使用Ansys机械的参数化仿真来快速评估不同材料性能的影响，以及设计参数。
- 使用经验数据和定制的Ansys APDL脚本估计晶体微观结构的设备断裂概率。
- 执行力与位移测量来确定结构的刚度，然后可以将其反馈到模型中。
好处
- 避免每批MEMS开发成本超过10万美元。
- 减少数月的重新设计时间。
- 缩短上市时间。
看看Ansys能为您做些什么
看看Ansys能为您做些什么
联系我们
立即联系我们
