2/2022
网络研讨会
Ansys 2022 R1: Ansys Icepak更新
加入我们，我们探索新的产品更新Ansys Icepak和Ansys机械在Ansys电子桌面。我们增强了电气和热设计的集成平台，并增加了芯片/封装协同设计、先进风机建模和电气设计结构影响的新功能。我们还将分享最近的网格质量和坚固性改进的Icepak和机械。
与会者将学到什么
- 热封装工程师如何与芯片设计师紧密合作以实现更好的热管理设计
- Ansys如何在电气、热和结构领域之间提供更紧密的集成，从而在过程的早期进行设计权衡
- 简单的方法添加复杂的鼓风机组件到Icepak设计
演讲者
Jim Delap是Ansys的电子产品管理总监。在弗吉尼亚大学获得硕士学位后，他在微波和射频领域工作了25年以上，专门从事高频和毫米波IC和模块设计，强调IC和封装中的热效应和电磁效应。
