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网络研讨会

Ansys Icepak和Sherlock的温度循环

本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。本文将介绍一个将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和力学模型的工作流程,然后将结果转移到Ansys Sherlock中进行焊接疲劳分析。

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