2.5D和3D IC系统的电热签收[SemiWiki]

针对高性能计算(HPC)、高速网络和人工智能应用的SiP (System-in-package)设计非常复杂。为了在不超过严格的热和功率限制的情况下实现最大性能，这些芯片必须在封装和整个系统的背景下进行设计。用于原型和签收的Ansys 2.5D/3D IC多物理场模拟提供了一个完整的方法，用于分析从芯片到封装到板级的整个实现中的功率、信号、热和机械完整性。这种并行分析方法提高了工程效率，获得了更高的仿真精度，并加快了项目得出结果的时间。

本次网络研讨会将展示Ansys等工具RedHawk-SC电热，以及多模系统建模技术，如HBM和PCIE接口，带有硅中间体、硅通孔(tsv)和微凸点。它还将展示如何对多模系统进行功率完整性、信号完整性、热完整性和机械应力/翘曲的签收分析。

演讲者:Marc Swinnen是Ansys的产品营销总监，Sooyong Kim是Ansys的产品总监