2021
网络研讨会
2.5D和3D IC系统的电热签收[2021]
向先进设计和包装以及2.5D/3D多模系统的转变带来了许多挑战。预测这些非常复杂的设计行为的唯一方法是通过跨多个性能参数的并发多物理场分析。本次网络研讨会将介绍Ansys RedHawk-SC电热，这是一种新的分析工具，可全面模拟电气、热、电磁和机械签收的多模包。
你将学到什么
在本次网络研讨会中，我们将介绍红鹰- sc电热公司如何分析2.5D/3D设计:
- 多模包的早期原型
- 电源完整性和信号完整性签收方法
- 异构数据输入，统一GUI
- 系统级分析工具的链接
