网络研讨会
利用芯片电源模型进行汽车集成电路系统级EMC仿真
电磁兼容集成电路(ic)的设计是汽车电子系统安全性的基本要求。这些必须测试噪声发射、电磁干扰(EMI)和有意射频(RF)干扰的电磁磁化率(EMS)。为了实现安全目标，扩展了芯片功率模型(CPM)仿真，以评估ic噪声的产生，并捕获ic对射频干扰的响应。这是通过利用Ansys芯片ESD紧凑模型(CECM)来实现的，该模型捕获了ESD保护器件的snapback电流-电压传递特性，器件周围的硅衬底耦合以及芯片-封装-印刷电路板(PCB)相互作用。用硅测试芯片对测量结果和仿真进行了验证。
在本次按需在线研讨会上，Ansys高级产品经理Karthik Srinivasan和日本神户大学Makoto Nagata博士将展示集成电路(IC)、封装和电路板设计人员如何利用Ansys芯片模型进行系统级模拟，以满足严格的EMC要求。
