网络研讨会
使用3D组件建模解决射频和微波设计集成难题
三维电磁(EM)分析已成为射频(RF)和微波设计的关键步骤。紧凑的拓扑结构，更高的设计频率和不断增加的产品复杂性意味着微波组件之间更多的电磁相互作用。纯电路仿真和平面电磁分析虽然是有用的第一步，但对于更复杂的设计来说是不够的，因为它们无法捕获组件到组件的耦合。这种意外的耦合会导致性能下降，进而导致昂贵的设计周期延长。通过对关键设计部分进行完整的3D EM分析，可以减少大量的现场故障排除。组装此分析所需的几何图形需要供应商和客户之间的密切合作。Ansys HFSS提供的新技术允许详细设计共享，同时保护设计IP，促进了这种协作。
本次网络研讨会将讨论如何使用3D组件技术建立和解决完整的3D EM分析，以帮助设计师实现首次成功设计。查看此按需网络研讨会，了解3D组件建模如何为您的公司提供高精度的射频和微波设计解决方案，以及强大的营销优势。
