2020
网络研讨会
高速信道和PDN建模研究进展
观看本次网络研讨会，了解Ansys SIwave和Ansys HFSS 3D Layout在2020 R1中的新功能。最新版本包含了高速电子设备设计的强大新功能。新的功能和增强侧重于信号完整性、功率完整性和电磁干扰分析，包括:
- EMI探索者-新技术，以执行“假设”分析，以改善实时EMI特性
- 芯片模型分析仪系统模拟包含级联模型的集成电路，封装和pcb
- 堆叠向导增强
- 并行HFSS区域的SIwave仿真
- 通过Backdrill UI
- HFSS 3D Layout中的多区域PCB支持[beta]
- HFSS 3D布局设计中的原生3D组件支持[测试版]
- SIwave AC求解器高级耦合检测
- SIwave/Ansys Icepak封装对PCB的增强
