白皮书
三维异构集成:设计和验证的挑战
下一代半导体产品越来越依赖垂直集成技术来驱动系统密度、速度和良率的提高。由于跨多个物理的耦合效应增加，这些现象的联合仿真和联合分析对于稳健的芯片封装系统设计至关重要。先进的2.5D/3D-IC系统由多个骰子、中间体、封装层和连接基板构成，这使得耦合效果更具挑战性。随着多模异构集成(HI)技术的出现，集成具有不同工艺技术和电气特性的芯片，需要超越任何现有设计工具和流程的额外设计和验证能力。从封装系统(SiP)到支持中间插接的高级封装的2.5D-IC，再到具有堆叠晶片/芯片的真正3D-IC，信号网络和电力输送网络的新兴互连架构都需要具有超大数据容量和高度可扩展计算技术的创新电子设计自动化(EDA)解决方案。
